今天分享的是:智驾芯片行业:技术普惠因风起,国产替代恰逢时
报告共计:129页
智驾芯片行业发展总结
随着新能源汽车行业迈入下半场,智能辅助驾驶成为汽车智能化核心功能,智驾芯片作为关键部件,已成为产业链价值高地。2025年,自主车企推进“智驾平权”使高速NOA功能车型价格下探,头部车企算法向VLM/VLA演进,双重因素推动智驾芯片量价齐升,本土供应商凭借性价比和量产经验,在国产替代趋势下加速扩张。
汽车电子电气架构从分布式向中央集成式演进,SoC芯片因计算能力、传输效率等优势成为主控芯片主流。2023年全球车规级SoC市场规模达579亿元,预计2028年增至2053亿元,中国市场占比将达50%。同时,汽车供应链从金字塔式向网状融合演进,智能化增量部件价值占比持续提升,2030年智能座舱与智驾系统成本占比预计达整车BOM的20%-30%。
行业方面,新能源车渗透率稳步走高,2024年中国新能源乘用车渗透率达47.6%,2025年上半年新能源乘用车L2级及以上ADAS装车率达82.6%。NOA功能快速落地,2024年高速NOA乘用车交付197.47万辆,城市NOA装配量增速迅猛,且搭载车型价格不断下探至10万元以内,消费者对智驾的关注度也显著提升,54%的消费者将智能化作为购车关键考量。
竞争格局上,中国是智驾芯片主力消费市场,2023年中国ADAS SoC市场占全球51.3%。当前海外厂商仍占较高份额,但本土厂商快速崛起,地平线、华为等在域控制器芯片市场份额稳步提升。行业玩家分为传统汽车芯片厂商、通用型AI芯片厂商等四类,呈现“一超多强”格局,车企自研芯片虽有进展,但受技术、资金、周期等限制,“自研+外采”成主流趋势。
智驾芯片按算力分为低、中、高阶产品,分别适配不同价格段车型需求。同时,技术共通性推动智驾芯片厂商向机器人领域拓展,地平线、黑芝麻智能等企业凭借芯片技术和车规经验,在具身智能领域布局,打开长期增长空间。整体来看,智驾芯片市场规模持续扩张,国产厂商凭借全梯度产品布局和生态优势,有望实现份额持续提升。
以下为报告节选内容