项目效果图 图片来源：成都高新区提供

10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称：中微成都项目）在成都高新西区正式开工。这一重大项目的落地，标志着中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：中微公司）在西南地区战略布局的全面启动。中微成都项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米，建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施等，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。成都高新区相关负责人表示，中微成都项目对于提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产替代水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板具有重要战略意义。

中微公司相关负责人表示，成都高新区以“营商环境最优”的承诺，创造了高效便捷、温暖贴心的发展环境，成为项目顺利启动的坚强后盾。中微成都项目将充分发挥成都的区位优势、人才优势和创新环境优势，将这里建设成为中微公司面向未来的重要增长极。此次中微成都项目的落地，是中微公司进一步扩展产能布局，为全球客户提供更加高效、稳定的供应链保障的关键一步。同时，也是成都高新区深化“立园满园”行动 ，聚焦“强链”“补链”，积极提升本地产业链供应链配套水平的关键一步。当天，活动现场还举办了成都高新区电子信息产业推介会，从区域优势、人才、金融、载体等关键要素保障方面，全方位展示了成都高新区电子信息产业情况。

近年来，成都高新区加快集成电路产业发展，通过一系列举措推动产业集聚和升级。在政策支持方面，出台《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路设备（零部件）、材料、设计、晶圆制造，以及封装测试企业给予不同程度补贴。在产业布局方面，围绕集成电路设计、制造、封测、设备材料等全环节精准招商，不仅引入了英特尔、德州仪器等国际巨头，也培育了海光、振芯、华大九天等本土优秀企业，形成了完整的产业链。

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