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智驾芯片市场规模持续扩张。SoC是决定 ADAS车辆性能的关键组件，受 ADAS汽车市场持续增长的驱动，ADASSoC市场近年来持续扩张。根据黑芝麻智能招股书，2023年全球 ADASSoC市场规模达到 275亿元人民币，其中中国市场占 141亿元人民币。

随着 ADAS功能渗透率的进一步提升，预计到 2028年全球 ADASSoC市场将增至 925亿元人民币，2023-2028年的年均复合增长率（CAGR）达到 27.5%。同期，中国 ADASSoC市场预计将增长至 496亿元人民币，CAGR达 28.6%，略高于全球整体增速。

2024年智驾域控芯片市场持续快速扩容，市场格局基本稳定。整体来看，智驾域控芯片装机量保持高速增长态势，2024年装机量达到528万颗，较2023年的326.58万颗增长61.7%。其总体竞争格局保持稳定，其中核心参与方包括英伟达、地平线、Mobileye、华为昇腾、TI等。

英伟达、华为、地平线领跑智驾域控芯片，Mobileye掉队。2024年英伟达DriveOrin-X领跑，装机量从2023年的109.5万颗增长至 210.02万颗，同比增长 91.8%。华为昇腾借助华为生态发展也快速放量，其装机量从2023年的6.14万颗跃升至2024年的50.05万颗，同比增长714.8%。地平线装机量也实现稳步提升，征程5系列从23年的20.0万颗增长至26.8万颗，同比增长34.3%；征程3系列从23年的6.71万颗增长至16.48万颗，同比增长145.7%。Mobileye出货量出现了较为明显的下滑，EyeQ4H和Q5H24年的合计装机量为29.94万颗，较2023年的37.53万颗，降低了20.2%，出现了掉队的情况。

英伟达稳固主导地位，国产芯片加速崛起。2024年智驾域控芯片市场整体还是一超多强的格局，英伟达凭借DriveOrin-X芯片全市场53%的份额位居市占率第一，但是多强的格局出现分化，国产产品的占比持续提升。华为昇腾系列产品市占率从23年的3%增长至2024年13%；地平线凭借征程5和征程3系列产品的持续放量，整体市占率稳定在11%左右；Mobileye的市场份额受到竞争对手蚕食，从23年的18%下滑至24年的8%。

中国乘用车前装标配ADAS新车交付量持续增长。根据高工智能汽车数据，2024年1-12月，中国市场乘用车（不含进出口）前装标配ADAS新车交付1462.09万辆，搭载率达到63.79%，其中L2及以上级别智能驾驶功能搭载率达到49.16%；NOA功能前装标配交付197.47万辆，搭载率升至8.62%。

地平线与Mobileye领跑自主品牌乘用车方案市场。在中国自主品牌乘用车智驾计算方案市场，2024年地平线和Mobileye两家供应商领跑，合计占据54.32%的市场份额，市场集中度进一步提升，CR5占比提升至90.61%。2024年底地平线凭借低、中、高全阶计算方案的产品布局以33.97%的市场份额位居市场第一，相比2024年上半年提升5.32个百分点，份额进一步提升。

地平线稳固领先，Mobileye承压。根据高工智能汽车数据， 2023年中国市场乘用车前装标配L2级及以上辅助驾驶接近800万辆，前装搭载率也仅为37%。 2024年全年，中国市场乘用车（不含进出口）前视一体机前装标配搭载量达到1080.68万套，渗透率提升至47.15%。在ADAS市场，前视一体机渗透率已达73.77%。其中，地平线以43.58%的市场份额位居市场第一，较2023年提升近20个百分点。相较之下，Mobileye市场份额承压，市场份额由2023年的29.38%下降至25.23%。

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汽车智驾芯片架构复杂，架构类似于消费类SoC。自动驾驶域控制器的核心是高性能SoC，它在单颗芯片上集成了CPU、GPU、DSP、NPU等多个计算单元，这些单元通过总线互连，形成一个完整的计算系统，负责环境感知、路径规划、决策控制等复杂任务。自动驾驶芯片与手机/PC的SoC的核心计算需求相似，且自动驾驶芯片更偏向于高性能并行计算，专注于图像处理、深度学习和多传感器融合。

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智能手机SoC市场高度集中，中小厂商切入难度大。全球智能手机芯片市场长期由少数几家企业主导，根据Counterpoint数据，联发科、Qualcomm和苹果长期占据了近80%的市场份额。

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智驾芯片的算力要求远超消费级SoC芯片，进一步拉高准入门槛。自动驾驶算力需求高，高阶自动驾驶算力增长迅猛。随着自动驾驶级别的提升，算力需求呈指数级增长，对应智驾芯片的设计和开发难度更大。例如，L2级别需要2TOPS，L3提升至24TOPS，L4达到320TOPS，而预估L5级别则需要4000 TOPS以上，持续拉高智驾芯片行业的准入门槛。

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高阶智驾芯片研发成本高，流片价格昂贵。高阶智驾芯片的开发成本高昂，根据地平线招股书，公司2021-2023年三年间研发费用累计支出达到53.89亿元。仅就芯片流片来看，作为集成电路设计的最后一步，涉及一系列复杂工艺步骤，在流水线上进行试生产。高阶的智驾芯片一般采用14nm制程及以下工艺，根据EETimesChina预估，7nm制程芯片一次流片成本高达3亿美元。

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资金门槛高，地平线上市前融资超百亿元人民币。以地平线为例，根据其招股书数据，从最初的种子轮到D轮，融资规模逐轮攀升，估值也由最早的约6,000万美元一路跃升至逾80亿美元。其中，后期大额融资尤为明显，C轮单轮融资超过15亿美元。公司上市前累计融资金额达到23.63亿美元，约合165.38亿人民币，智驾芯片的资金门槛非常明显。

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竞争激烈，产品迭代速度快。智能驾驶芯片行业竞争激烈，企业必须不断迭代产品，提升技术，以保持市场地位。以地平线的征程系列为例，其产品升级节奏紧凑：从2020年量产首发的征程2（4Tops），到2021年的征程3（5 Tops），再到2022年的征程5（128 Tops），直至2024年发布的征程6（560 Tops），芯片的计算能力持续提升，应用场景持续升维。

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车规级智驾芯片量产周期长，回报周期长。以地平线的征程5芯片为例，根据地平线官网信息，2021年5月征程5芯片一次性流片成功并顺利点亮。至2022年4月，比亚迪与地平线正式达成定点合作，规划部分车型搭载该芯片。根据计划，搭载征程5的比亚迪车型最早于2023年内量产。在不考虑前期的芯片研发和流片的时间，从流片成功到真正进入市场，验证、测试及导入时间长达两年，智能驾驶芯片开发验证周期远长于传统消费级SoC，进一步推高了智驾芯片的行业准入壁垒。

（完）