来源:市场资讯
(来源:深圳市汽车电子行业协会)
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近日,在2025世界智能网联汽车大会(WICV)“中国芯”汽车芯片供需对接会上,欧冶半导体凭借在智能汽车第三代E/E架构芯片领域的创新突破与产业贡献,获评为“2025中国汽车芯片优秀供应商”。
该奖项覆盖传感器、计算、功率等10大芯片类别,分别从技术先进性、市场应用价值及生态协同能力等多维度进行评选,旨在寻找并表彰在智能网联汽车核心赛道上,实现关键技术突破、产品性能卓越、市场应用广泛且供应链安全可靠的优秀产业链企业。
此次获评的龙泉560系列SoC芯片,是欧冶半导体面向智能汽车第三代E/E架构(中央+区域架构)打造的高效车规级AI计算处理器。龙泉560系列芯片覆盖1-40Tops算力,在ISP图像处理、NPU计算效率等方面具备全球领先优势,如NPU的MAC利用率相比国外同类产品超出50%以上,ISP处理确保在逆光低照度和雨雾天等复杂工况下极大提升感知效果,通过软硬件协同实现实时感知帧率大于25fps等,可广泛应用于智能车灯、CMS/XMS、DSSAD、HUD,以及AEBS系统、前视一体机、行泊一体辅助驾驶等多种汽车智能化计算场景。