（来源：经济日报）

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9月24日，“2025骁龙峰会·中国”在北京举行。一年一度的骁龙峰会在北京和美国夏威夷两地同步举行。

记者从高通了解到，今年正值高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年。在北京峰会现场，高通展示了百余项终端在端侧AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级，并全景式展示了高通与全球合作伙伴协力创新的前沿成果。

高通公司中国区董事长孟樸表示，“高通携手中国产业并进三十年，推动我们前行的，不仅是市场的机遇，更是理念相投、价值相契。”

孟樸介绍，从3G到5G，高通骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合；在汽车领域，从数字座舱，到驾驶辅助，从舱驾融合，到车路协同，高通与中国伙伴一起，加速智能汽车产业不断向前发展。过去三年，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型。此外，高通还发起“5G物联网创新计划”，从终端形态、生态合作，到数字化升级，公司携手生态系统持续推动产业创新。

“高通公司作为较早进入中国市场的外资科技企业代表，经历了从技术输出到生态共建的深刻转变，实现了从驻足一地到多地开花的发展。”中国国际贸易促进委员会副会长聂文慧在视频致辞中表示，“相信这种基于相互尊重、着眼共同利益的合作，必将让高通公司在中国市场续写下一个更加辉煌的30年。”

高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会·夏威夷会场上发表年度演讲时指出，六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。“高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。”

此次峰会期间，高通发布面向未来AI新时代的“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative），并携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能共同开启该计划。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，高通在全球及中国的业务布局形成了创新的协同效应。当前，全球范围内正兴起个人AI、物理AI和工业AI的三大发展趋势，通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新的能力与应用场景。（经济日报记者 朱琳）