据上交所官网信息显示，2月24日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首发事项获审议通过。

招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一。并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升，基于领先的中段硅片加工能力，快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化。

此次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。据了解，募投项目均紧扣公司先进封测主营业务，契合国家集成电路产业发展政策与人工智能等产业发展需求。

借助于科创板平台，盛合晶微将进一步拓宽融资渠道，借助资本市场力量加大研发投入与产能布局，持续完善2.5D/3DIC等先进封装技术体系，助力我国集成电路产业链自主可控。

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