中国汽车芯片产业的“抢位战”已经全面打响。

近期，芯擎科技7nm“星辰一号”及精简版 Lite 正式量产，单颗NPU算力512TOPS，多芯片并联最高达2048TOPS，不仅对标国际竞品，还在部分核心指标尚实现局部超越。同时，该芯片采用ASIL-D功能安全标准及独立安全岛设计，可覆盖高速/城市NOA及L2—L4 场景，成为国产芯片在高阶辅助驾驶领域的又一关键突破。

在此之前，地平线征程家族芯片累计量产出货已突破1000万套，完成了国产车载智能芯片的首个千万里程碑事件。同时，地平线基于征程6系列推出的HSD高阶城区辅助驾驶系统已经在星途ET5、深蓝L06两款车型实现量产上车，成为国内率先将城区NOA体验带入到15万元以内主流市场的企业。

不止于此，芯驰科技、黑芝麻智能、兆易创新等一批国产芯片也在各个细分领域实现了关键破局，其芯片产品不仅在国内自主品牌车厂上实现量产，更成功跻身合资品牌供应链体系。

不难看出，伴随着车厂对算力需求的急剧攀升，一场围绕芯片自主权与技术话语权的“抢位赛”已经全面展开。

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多因素共振下，国产化替代空间全面打开

在需求爆发、技术迭代、产业链重构等多重机遇叠加下，中国汽车芯片迎来了规模庞大且层次丰富的黄金窗口期。

一方面，智能座舱和辅助驾驶已经进入了爆发式增长时代。以城区NOA为例，《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-11月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配城区NOA交付新车175.42万辆，同比大幅增长148.89%，预计2026年前装标配搭载率或破20%，直接带动高阶辅助驾驶芯片以及图像传感芯片（CIS）、雷达控制芯片等需求的激增。

另一方面，传统汽车电子电气架构正在向集中式架构演进，预计2027年集中式架构渗透率将超过30%。这种变革打破了传统分布式架构下对多品类专用芯片的依赖，为大算力芯片的集成应用创造了条件。

“我们在定义下一代整车电子电气架构的时候发现，现有国际供应链体系中，尚没有成熟的芯片方案可以适配。”有车企人士表示，新一代整车电子电气架构对于芯片算力、数据传输带宽、信息安全等提出了更高要求，而海外芯片供应商的技术支持响应滞后，难以满足主机厂降本增效与体验升级的双重诉求。

与此同时，越来越多车企对于供应链自主可控的诉求日趋强烈，进一步推动了“整车厂-本土芯片厂”深度绑定。

在这样的背景之下，主机厂不再是单纯的采购方，而是深度参与芯片产品定义的共创者，通过输出场景化需求，推动芯片企业开发更贴合实际应用的产品。这一模式为国产芯片企业创造了差异化竞争优势，也让聚集细分赛道的企业迎来前所未有的量产上车机会。

例如在车载高速传输领域，瑞发科作为全球仅有的三家能够研发并量产12.8Gbps车载SerDes传输对片的厂商之一，凭借100%正向设计、不依赖任何第三方IP的技术优势，已经量产20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求。

数据显示，截至2025年11月底，瑞发科的出货量已超1700万颗，全年出货将超过2000万颗，成为集中式电子电气架构下高速数据传输的核心支撑力量。

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从单点突破到体系化崛起，市场格局加速重塑

近几年，以黑芝麻智能、瑞发科、兆易创新、佑航科技为代表的中国本土芯片企业，不仅在关键细分领域实现突围，还正在全球芯片竞争格局中重塑中国力量。

一方面，在智能座舱、辅助驾驶、舱驾融合等前沿赛道，国产大算力SoC芯片已与国际巨头同台竞技，不仅在部分性能上迎头赶上，更在系统集成、本地化服务与创新场景落地中展现出独特优势。

比如黑芝麻智能推出的新一代高算力辅助驾驶芯片A2000，集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力，算力最大是当前主流旗舰芯片的4倍，且原生支持Transformer模型。目前，该芯片已向客户交付样片，预计2026年底量产。

与此同时，黑芝麻智能还推出了行业首颗跨域计算芯片平台——武当C1200家族，可以同时支持NOA、智能座舱、行泊一体、DMS、整车计算等跨域计算场景，大幅降低主机厂和Tier1的开发难度和开发成本。此前，黑芝麻智能华山A1000芯片作为本土首个全面车规认证成熟量产的高性能芯片平台，已经成为国内多家车企中高阶行泊一体应用落地的主流产品。

另一方面，在车规MCU、传感器芯片等领域，国内企业通过扎实的技术积累和严苛的车规认证，逐步打入主流供应链，实现了从零部件到整车厂的多点突破。其中，作为车规级存储与MCU领域的主要厂商之一，兆易创新于近期通过了ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，其车规级Flash累计出货已超3亿颗，车规MCU产品也实现了重要突破。

资料显示，兆易创新GD32A7系列车规级MCU，采用Arm® Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种配置，经迭代优化后最高主频达320MHz，算力达1300 DMIPS，支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行。该系列可适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等多种应用场景。

据了解，兆易创新GD32A7系列芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行，产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景，目前已经量产上车。

而在传感器芯片领域，佑航科技也实现了差异化突破。其推出的“AK2车载超声波集成碰撞检测芯片”率先将超声波与弹性波两大功能融合集成在单一芯片当中，实现了多模态信号处理，在大幅提升雷达产品精准度与实时性的同时，实现了系统的进一步集成和成本的大幅下降。

佑航科技一直专注于提供车载超声波探芯、车载超声波雷达芯片、微碰撞传感器芯片、摄像超声波自动清洗芯片等产品。目前，佑航科技提供的超声波雷达的探芯等产品，已经通过国内外Tier1搭载在国内头部车企几十款车型，成为国内传感器芯片领域名副其实的“黑马”。

可以看到，中国汽车芯片国产化进程已经从早期的单点突破，迈入了全产业链体系化崛起的新阶段。

中国作为全球最大的新能源汽车市场，正迎来智能汽车产业的爆发期，这为国产汽车芯片产业创造了前所未有的发展机遇。未来，随着黑芝麻智能、瑞发科、兆易创新、佑航科技等更多本土企业在技术研发、产能落地、生态构建上持续发力，中国汽车芯片产业将成为全球汽车智能化变革中不可或缺的力量。