近日，在芯片领域，有一个共性现象引起了我们的注意，那就是以往做车规芯片的企业开始布局具身智能专用芯片了。

黑芝麻智能发布多维具身智能计算平台黑芝麻智能SesameX™，据其称这是业界首个机器人商业化专属部署平台；地平线发布具身智能开源模型，宣称要“打破机器人从专用到通用的壁垒”；芯驰科技和银河通用正式签署战略合作协议，双方将联合开发下一代具身智能机器人芯片……

机器人专用芯片开始规模出现

行业正在加速机器人芯片专业化，告别“通用芯片”阶段，推动专用架构发展。这样的好处是，可以促进“软硬一体”生态成型，更聚焦具身智能垂直领域。通用芯片虽灵活，但难以在性能、功耗、成本之间实现最优平衡。而专用芯片通过针对性的架构设计，可显著提升能效比与实时性，更适合机器人的动态、多任务环境。此外，专用芯片也有助于降低开发门槛，推动标准化，加速机器人技术的规模化落地。

目前机器人市场的主流需求正在从“可用”走向“好用”：要求机器人具备自主感知、复杂决策、安全控制、系统协同等能力。这种变化正推动机器人系统从以MCU和单核CPU为主的轻量化方案，向具备AI推理、视觉融合、异构计算能力的智能模组平台演进。

具身智能需要怎样的芯片

人形机器人要变得更加拟人，得靠大脑即算力芯片、敏锐感官（尤其是视觉）和交互能力，而这些能力的技术基础，很多来自之前的智能驾驶领域。

但机器人的算力芯片，需要比自动驾驶的大脑更全能。因为自动驾驶只需要“看路、避障碍、选路线”，但机器人得 “看懂环境、规划动作、推理情况、跟人 互动”（比如拿杯子、回应指令、避开移动的人）。所以，具身智能的算力架构很关键，需依赖更灵活的多维计算架构支撑。这种差异并非简单的参数调整就能弥合，而是涉及到芯片底层架构、指令集优化乃至软件开发生态的系统性重构。

比如，今年5月，芯驰科技发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC---D9-Max。据介绍，D9-Max采用多核异构计算架构，可应用于运动控制、路径规划、感知、语音交互、传感器数据处理、数据采集、人机界面等功能。公司CTO孙鸣乐介绍，具身智能和汽车具有高度相似性，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片。

由地平线拆分机器人事业部而来的地瓜机器人在去年的开发者日上，对外推出面向通用机器人的“旭日5”端侧智能计算芯片，以及多款机器人开发者套件。旭日5芯片在今年实现了量产，搭载该芯片的科沃斯GOAT系列割草机器人于上半年上市。四维图新旗下芯片企业杰发科技也在此前的媒体采访中表示，采取技术先行落地汽车，成熟后迁移至具身智能领域的发展策略。

【镧瞳观点】

通过技术迁移与复用，车规芯片与机器人之间的边界，正在变得模糊。正如其他车规级零部件和软件系统一样，在向机器人领域渗透的过程中，这种跨界尝试带来了技术落地的便利性。汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。具身智能进入规模部署期，亟需高可靠、标准化的底层芯片。

跨界布局的背后，反映的是芯片企业对于技术复用与生态扩张的需求。机器人行业仍处于爆发前夜，芯片的成熟将直接影响到整个产业的发展速度。企业通过提前卡位，不仅能够积累技术专利与行业经验，还可能在未来标准制定中占据主导地位。

对于芯片企业来说，汽车芯片市场竞争激烈，而具身智能作为新兴赛道，尚无垄断性玩家。汽车芯片公司通过布局机器人芯片，可分散业务风险，抢占未来智能设备入口。