来源：财联社

财联社12月12日讯（编辑 赵昊）周四（12月11日）美股收盘，美国电动汽车制造商Rivian股价下跌6.11%，盘中一度跌超10%，公司发布了自主研发的人工智能芯片，仍难获得市场青睐。

Rivian在公司“自驾&AI日”活动上宣布，将在即将推出的R2 SUV中搭载“RAP1”（Rivian自驾处理器）芯片，以取代英伟达的技术，新车还将集成激光雷达传感器。

公司表示，未来Rivian的车载计算模块将由两个RAP1芯片驱动，每秒可处理50亿像素，可实现1600万亿次运算/秒的运算速度——四倍于现款依赖英伟达芯片系统的运算速度。

据Rivian的说法，RAP1和激光雷达传感器都将由台积电代工生产。公司表示，新传感器叠加最新人工智能模型的开发成果，有望强化未来实现自动驾驶的能力。

Rivian首席执行官RJ Scaringe在接受采访时表示，“这不是轻率的押注，而是一项耗时数年的巨大投入。通常情况下，你无法在降低成本时提升性能。但这一次，我们不仅大幅提升了性能，还将每辆车的成本降低了数百美元。”

多年来，汽车制造商一直在竞相开发更强大的自动驾驶系统，并向投资者描绘一个未来愿景——车辆最终可以实现“完全的”自动驾驶。

然而，大多数车企仍依赖英伟达、Mobileye、高通等专业芯片公司，因为自研AI芯片既困难又昂贵。

特斯拉则是少数例外，这家龙头公司将自研车载芯片作为标配硬件，还坚持使用纯摄像头方案，因马斯克认为这是“更接近人类驾驶的方式”。

Rivian则肯定了激光雷达的作用，Scaringe称，“激光雷达技术已经发生了很大的变化，它不再是一项巨大的开支，在车辆的材料清单中只占很小的比例。”

Rivian的R2定于2026 年上半年投产，并在不久后开始交付。首批车辆不会配备新芯片或激光雷达，自动驾驶能力将受到限制。

但从2027年开始，Rivian将逐步推出软件的迭代版本，使车辆能够在无需驾驶员手扶方向盘或注视道路的情况下行驶。

尽管Rivian距离真正“自动行驶”仍有很大差距，但Scaringe自信表示，他愿意向其他车企授权这项技术。

“我们所打造的平台架构非常完善，”Scaringe说道，“我们完全能想象，在未来几年里，这将成为一个我们对外授权的平台。”