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（来源：深圳市汽车电子行业协会）

近日，路远迎来了两位重要的国际合作伙伴—— 日本加贺（Kaga）电子集团与日本协荣工业。双方围绕封装设备领域的核心技术与未来发展展开深入交流，为路远的技术升级与品质提升注入了新的思路与活力。

作为在电子制造领域拥有深厚积淀的知名企业，日本加贺电子集团与协荣工业在封装设备研发、生产及应用方面积累了丰富的经验与先进的技术理念。此次莅临路远，双方团队直奔生产一线，对路远自主研发的SMT（表面贴装技术）设备、IGBT 设备、POP（堆叠封装）设备以及 SiP（系统级封装）设备等各类核心封装设备进行了全方位的考察与指导。

在交流过程中，日本企业代表团结合自身多年的行业实践，针对设备的运行效率、稳定性、工艺优化等关键维度提出了诸多极具建设性的宝贵意见。从设备的细节设计到整体性能提升，从生产流程适配到未来技术迭代方向，双方展开了热烈的探讨，每一个观点的碰撞都为路远团队带来了新的启发。这不仅体现了国际合作伙伴对路远技术实力的认可，更彰显了双方在推动行业技术进步上的共同愿景。

一直以来，路远始终将“打造高效率、高稳定性的封装设备” 作为核心目标，致力于为客户提供更优质、更可靠的产品与服务。此次与日本加贺电子集团、协荣工业的深度交流，无疑为路远的技术研发与产品升级提供了重要的助力。未来，路远将认真吸纳此次交流中的宝贵建议，持续投入研发力量，不断优化设备性能，在提升自身核心竞争力的同时，也为推动整个封装设备行业的高质量发展贡献更多力量。

期待未来与日本加贺电子集团、协荣工业展开更多维度、更深层次的合作，携手共创行业新价值！