在深圳举办的SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展上，国芯科技以车载RISC-V芯片技术为核心，携全场景车规级解决方案亮相。作为中国集成电路产业的重要参与者，国芯科技通过主题演讲、技术展示和生态合作，系统呈现了其在汽车电子领域的技术突破与产业实践，成为展会焦点之一。

国芯科技汽车事业部副总经理朱春涛在演讲中透露，公司已完成汽车电子领域12条数字芯片产品线的系列化布局，形成PowerPC与RISC-V双架构协同发展的技术格局。基于PowerPC架构的MCU产品已覆盖安全气囊、域控、动力、底盘等核心场景，实现千万颗级量产；面向下一代电子电气架构需求，国芯科技重点规划了基于22纳米RRAM工艺的RISC-V架构中高端AI MCU产品——CCFC3009PT与CCFC4X系列，填补国内高端车载RISC-V芯片技术空白。

作为双架构战略的核心成果，CCFC3009PT芯片采用RISC-V架构6+6核设计，集成NPU单元，其总线、外围功能模块、底层驱动及操作系统均与PowerPC架构的CCFC30XX系列MCU兼容，支持现有用户无缝切换至RISC-V平台。技术特性上，该芯片支持虚拟化技术，集成网络节点硬件路由模块，内置NPU子系统，并采用RRAM存储器与抗量子密码算法，在算力效率、数据路由、AI开发门槛和安全防护等方面实现突破。

在数模混合芯片领域，国芯科技构建了“数字+混合信号”一体化解决方案，涵盖安全气囊点火驱动芯片、电磁阀驱动芯片、加速度传感器芯片等。其中，线控底盘套片方案（CCL2200B电磁阀驱动芯片+CCFC30XX系列MCU）已满足高精度控制需求；座舱音频DSP芯片应用于有源路噪控制与高阶音效方案，实现量产装车。

生态建设方面，国芯科技联合底层软件供应商完成SDK、MCAL、功能安全库等工具开发，依托AUTOSAR生态与主流OS提供商合作，实现软件适配。朱春涛强调：“通过降低开发门槛，我们正在推动RISC-V车载应用从技术验证向规模化落地转型。”目前，公司已构建“车侧+路侧+云侧”全场景车规级芯片供应链，覆盖智能交通路侧设备与云端算力支撑。

产业实践成果显示，国芯科技中高端MCU已广泛应用于车身与网关、域控、动力等核心领域；安全气囊“MCU+点火驱动芯片+加速度传感器”三芯片方案中，前两者已量产装车；线控底盘与座舱音频方案均实现技术落地。展会期间，国芯科技展台集中展示了车载RISC-V芯片、PowerPC MCU及车路云解决方案，吸引整车厂、Tier1厂商及产业链伙伴深入交流。

同期，国芯科技在芯师爷“2025年度硬核芯评选”中荣获“卓越成长表现企业奖”。该奖项经50万工程师在线投票及100位专家评委联合评定，体现行业对其技术实力与市场潜力的认可。朱春涛表示，公司将继续聚焦双架构技术迭代，完善生态建设，为全球智能汽车生态提供“中国方案”。