芯驰科技引领智能汽车革新:X10芯片与E3系列智控产品重磅发布
创始人
2025-04-25 00:19:39
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在2025年上海国际汽车展览会上,芯驰科技举办了一场盛大的发布会,不仅升级了其智能座舱与智能车控两大产品线,还吸引了产业链众多领袖人物的关注。理想汽车的首席技术官谢炎、北汽研究总院的院长王磊以及斑马智行的联席首席执行官郝飞等重量级嘉宾亲临现场,共同见证了这一重要时刻,并对芯驰的创新力与量产实力给予了高度评价。

发布会期间,芯驰科技与博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴联合发布了多项合作成果,展现了其在智能汽车领域的广泛合作与深远影响。

芯驰科技的CTO孙鸣乐在发布会上详细介绍了全民AI时代座舱处理器的新标杆——X10系列的最新进展。X10采用了专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构,CPU性能高达200K DMIPS,集成了1800 GFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU,以及高达154 GB/s的系统带宽,为复杂的AI应用提供了强大的算力支持。

X10的设计充分考虑了多种AI模型结合的座舱场景,确保小模型能够快速响应,大模型也能及时反馈,避免了资源竞争导致的用户体验下降。这一设计使得X10在AI大模型与传统座舱功能的并行运行中表现出色。

围绕X10座舱处理器,芯驰科技构建了开放的AI生态体系,支持多种开源大模型,并与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成了车载AI大模型的适配和升级。同时,针对车厂自研大模型,芯驰也提供了软硬件协同优化的支持。X10配套的AI工具链功能完善,显著缩短了模型部署和性能调优周期,降低了开发门槛。

在智能车控方面,芯驰科技推出了E3系列MCU产品,专门针对核心应用场景,以完善的产品布局覆盖了区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS辅助驾驶、舱驾融合系统、智能线控底盘等核心应用领域。旗舰产品E3650已经成为区域控制器和域控应用领域的明星产品,而专为动力域场景设计的E3620P则以低成本、平台化的设计,助力车企实现性能与成本的双重优化。

芯驰科技的CEO程泰毅在发布会上强调,芯片设计需要兼具场景洞察力与技术前瞻性。通过与车企联合定义、与生态深度协同,芯驰始终站在需求演进的前沿。目前,芯驰全系列产品累计出货量已超过800万片,覆盖100多款主流车型,成为智能座舱和智能车控领域的领军企业。

理想汽车的CTO谢炎在致辞中表示,芯驰科技是理想汽车值得信赖的合作伙伴,双方已经在多款车型上成功合作,未来将进一步深化合作,共同为用户提供高科技出行体验。北汽研究总院的院长王磊也表示,北汽与芯驰在智能座舱芯片方面的合作已经取得了显著成果,未来将率先推出搭载芯驰X10芯片的新一代本土化AI座舱平台。

斑马智行的联席CEO郝飞在致辞中强调,斑马智行与芯驰科技是长期战略合作伙伴,双方将围绕核心技术展开深度协同,共同推动智能汽车产业的发展。

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