志超科技持股44.21%的宇环于5月20日宣布，暂停中国台湾高雄前镇汽车板厂（志昱科技）的PCB生产业务，采取全单外包方式生产交货。

公司决定先暂时停止自行生产业务，后续在合适时机生产利润可期的状况下，再行启动。

资料显示，宇环控有高雄前镇汽车板厂（志昱科技），目前月产能约为40万呎，由2015年因日商日立化成集团停止在台湾地区的PCB及电装品业务而分割，后被志超集团而接手，并改由集团旗下宇环所控及经营，这也是志超由光电板、通讯板生产跨入汽车板生产的起点。

志超科技股份有限公司创立于1998年，坐落于中国台湾桃园平镇工业区，属台湾上市公司。公司主要生产高密度多层线路印刷电路板，在电路板行业位居前十。

而志超目前的产能分布在中国台湾桃园平镇、高雄，中国大陆的江苏无锡、广东中山、四川遂宁，越南的新厂是志超在两岸之外第一处海外新产能，投资金额1000万美元，主要生产车载、光电PCB。

业绩方面，志超在2024年第一季的合并营收41.74亿元（新台币，下同），其中以光电板占49%居最高，其次为NB板占27%，汽车板占比12%，其他10%为通讯板，来自宇环争取来的汽车板订单，也为集团提供一定贡献。

宇环2024年第一季营收3.43亿元，为负毛利率，税后亏损810万元，较去年同期由盈转亏，每股亏损0.12元。宇环预期通过此次营运模式调整，可降低目前营运亏损。

据报道，2023年PCB板块收入利润双双承压。

PCB行业在2023年上半年受宏观经济下行、下游客户一直在去库存等多重因素影响，下半年行业的景气度有所好转，故收入端呈现季度环比改善态势。

Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，而PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。

不过，从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。