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【央视新闻客户端】

科技成为本轮大盘反攻主力，集成电路、芯片板块爆发力最强，成为硬科技领涨先锋。相关行业ETF集成电路ETF（159546）今日放量大涨，盘中一度涨停，成交金额超过5800万。

集成电路ETF（159546）今日盘中创上市以来新高，最高1.307元（涨幅10%）。集成电路ETF（159546）最新规模近1亿元，今日成交额占据规模的一半，可见其活跃度。集成电路ETF（159546）上周五涨停，今日再度领涨市场，可见其表现极为强势。

消息面来看，10月18日，国家领导人察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，同现场科研人员和企业负责人亲切交流。国家领导人说，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。

2023年深圳集成电路产业规模超2000亿元，占广东省集成电路总产值80%。可以说，深圳集成电路产业正步入新的发展阶段，打造全国产业第三极。2024年10月16日，国际金融中心与国际科创中心联动发展论坛旨在研究资产管理如何加大对集成电路等先导产业支持力度，支持促进科技创新及实体经济、服务新质生产力相关产业链，推动产业投资培育符合国家战略导向和突破关键核心技术企业、打造未来产业集群发展生态，促进上海国际金融中心和国际科技创新中心联动发展。

行业层面来看，台积电日前公布了一则超预期的销售数据，其中显示，今年9月，销售额同比增长39.6%，超出市场预期。这一数据预示着，全球半导体产业链的复苏势头仍非常强劲，且超出市场预期。

此外，AI的强劲需求，正在持续推升芯片景气周期。富士康母公司鸿海精密宣布，正在墨西哥打造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以应对AI市场对Blackwell芯片的火爆需求。

美国半导体行业协会（SIA）日前公布数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，与2023年8月的440亿美元相比增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲、中国、亚太及其他地区和日本的销售额均实现同比增长。

AI的强劲需求，带来集成电路板块的快速发展。从业绩来看，根据三季度业绩预告，半导体行业的业绩已经出现了回升势头。有机构认为，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体板块有望迎来估值重塑。

站在当前时点，中信证券表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

天风证券认为，近期一揽子增量政策陆续发布，或提振终端电子消费品需求，带动产业链超预期。复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件发生，本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一，看好国内半导体需求在增量政策后的表现。

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