第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡正式拉开帷幕,现场来了不少上下游的从业者,大家都在看现阶段国产零部件的实际进展。我逛相关行业资讯的时候发现,这次展会和以往不太一样,不再只是单纯展示样品,很多厂商直接把实际上机测试过的部件拿出来做演示。
过去很长一段时间,半导体设备里面不少核心零部件,大多依赖外来供应,国内厂商更多做配套辅助类产品。而这次展会上,不少本土团队带来了真空组件、精密传动件、检测耗材这类产品,不少已经完成小批量验证,可以对接设备厂商做适配调试。
现场交流能感受到,行业内部的心态也在发生变化。大家不再一味追求参数对标顶尖海外产品,更多聚焦在稳定性、交付周期还有售后响应这些实际落地的点。很多设备制造企业的工程师过来,重点询问的就是批量供货之后能不能做到稳定的良品率,出问题之后的维修更换周期。
当然客观来讲,差距依旧客观存在。部分超高精度的零部件,国产版本还需要更长时间的上机打磨。但好的地方在于,现在上下游愿意互相配合做测试,设备厂愿意给国产零部件上机机会,零部件厂商也会根据实际使用反馈快速迭代修改,形成正向循环。
这次展会也能看得出来,整个行业的重心慢慢从单纯追求技术概念,转向实实在在的落地应用。半导体零部件的进步不是一蹴而就,要经过无数次上机磨合,这次展会就是一个很好的窗口,能看见国内电子硬件供应链实实在在的进步。