近日，第三方研究平台NE时代发布2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量榜单。数据显示，芯联集成（688469.SH）以310904套装机量位居中国市场第一，市场份额达到16.9%，领先ST、比亚迪半导体等厂商。

从榜单来看，ST以238910套装机量排名第二，市场份额为13%；比亚迪半导体以228908套排名第三，市场份额为12.5%；晶能微以221817套排名第四，市场份额为12.1%。前四家厂商合计占据54.5%的市场份额，行业集中度较高。斯科半导体、联合电子、中车半导体、士兰微、臻驱科技和安森美分别位列第五至第十名。

业绩方面，芯联集成近日发布的2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元，较上年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈，为公司上市以来首次实现半年度盈利。同期，公司晶圆产量达到148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。

产能布局方面，芯联集成于2026年6月启动四期项目，总投资约200亿元，规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，主要面向新能源汽车、工业控制、AI服务器电源及光互联等市场。项目投产后，公司整体晶圆制造月产能预计将超过50万片（折合8英寸）。

SiC功率模块具有耐高压、低损耗、耐高温等特点，主要应用于新能源汽车主驱逆变器等核心系统。随着新能源汽车高压平台加快渗透，SiC功率半导体需求持续释放。此次芯联集成登上国内装机量榜首，反映出其SiC产品在规模化交付和新能源汽车市场应用方面的竞争力进一步提升。