IT时代网8月16日消息,地平线创始人兼CEO余凯公开表示,征程7(J7)将成为全球最强自动驾驶芯片,并强调“地平线11年积累的软硬件能力绝非虚言”。
据披露,地平线正全力推进下一代智驾芯片征程7系列的研发,其中最高性能版本J7P的目标算力将大幅超越英伟达Thor-X,预计2027年实现量产。延续征程6的家族化策略,J7同样提供多款产品组合覆盖不同层级需求。
在架构层面,征程7将搭载地平线第四代BPU架构“黎曼”(Riemann),对标特斯拉AI 5芯片。与此同时,地平线与大众汽车的合资公司酷睿程宣布,双方联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构,以J7为基底,采用3至4nm工艺,单颗芯片AI算力达500至700 TOPS。
市场表现方面,投资调研机构Bernstein报告显示,2026年第二季度,在中国L2+级智驾市场按搭载车辆数量计,地平线份额达32%,英伟达降至28%,高通升至20%。这是地平线首次超越英伟达,跃居中国L2+市场最大供应商。
注:本文中包含AI辅助创作的内容。