近日，证监会官网披露的信息显示，韬润半导体（北京）股份有限公司已于8月7日在北京证监局完成辅导备案登记，正式开启A股上市辅导进程。此次IPO辅导机构为中国国际金融股份有限公司，公司拟登陆创业板。

韬润半导体专注于模拟及数模混合芯片设计，从业务布局来看，韬润半导体已系统性构建起覆盖高速互联领域核心点位的完整产品矩阵，形成高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDSP与信号链芯片、定制化数模混合ASIC四大产品线。

其中，400G及800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端产品已实现量产。公司产品广泛应用于5G基站、AI数据中心、新能源汽车等战略新兴领域。

在资本层面，韬润半导体近年来持续获得知名机构青睐。2026年1月，公司完成数亿元D++轮融资，由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。

此轮融资中，由深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为新增股东，由浙江金控牵头、联合蚂蚁集团发起成立的金蚂投资也参与其中。

回溯其融资历程，公司自2018年开启对外融资以来，已累计完成多轮融资，股东名单涵盖比亚迪以及上海科创基金、福建电子信息产业投资基金等地方国资。其中，比亚迪以自有资金4950万元参与韬润半导体的C轮融资，彼时韬润半导体估值达到20亿元。

业绩方面，据公司公开数据显示，2022年至2024年，韬润半导体营业收入保持年化超过80%的高速增长，这得益于AI基建浪潮下高速互连芯片需求的持续释放。

而随着此次创业板IPO的启动，未来韬润半导体有望借助资本市场力量，进一步巩固其在高端模拟芯片领域的技术领先地位。（集邦光通信整理）