近期，福建慧芯激光科技有限公司（以下简称“慧芯激光”或“公司”）完成A2+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投，贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与，资金将主要用于扩充设备及提升产能、研发下一代高端光芯片产品。

慧芯激光成立于2019年，总部位于福建泉州，专注于人工智能高端光芯片的研发、制造与销售，核心产品包括高速VCSEL芯片、EML芯片、CW DFB（硅光光源）及配套探测器芯片，全面覆盖AI算力中心、数据中心、车载光通信及激光雷达等领域。公司以IDM模式为基础，同时提供慧芯激光标准设计的外延片生长及芯片制程代工服务，支持客户多样化需求。

慧芯激光同时拥有6英寸砷化镓（GaAs）与4英寸磷化铟（InP）双材料体系IDM全流程产线，产品覆盖VCSEL、EML、CW DFB等发射端激光器芯片及PD、APD等接收端探测器芯片，是实现收发全链路覆盖的光芯片供应商。随着AI大模型训练与推理需求的持续增长，数据中心正加速向800G/1.6T传输速率跃迁，并开启3.2T及以上光互连技术的预研与布局，高速VCSEL、EML及CW DFB等核心光芯片已成为算力互联的关键瓶颈。

公司核心产品线进展如下：

一是高速系列：56G/112G VCSEL已实现量产；200G VCSEL开发工作推进顺利，3dB带宽突破40GHz；二是光源系列：70mW/100mW CW DFB已实现量产，更高功率的 CW DFB 将在年内陆续推出，该系列斩获多项海内外订单；三是长距系列：100G/200G EML与海外合作伙伴深度协同推进；四是探测器系列：基于GaAs和InP的100G探测器芯片均已达到量产状态。此外，面向车载光通信应用、满足-55℃～125℃宽温工作的850nm/910nm/980nm VCSEL芯片及配套PD芯片，均已通过客户验证。

激光行业观察

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