黑芝麻智能在2026北京车展发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
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2026-04-28 09:40:36
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（全球TMT2026年4月27日讯）4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。
FAD天衍L3级自动驾驶平台，基于华山A2000U双芯片设计，A2000U可提供700TOPS等效算力，搭载自研九韶NPU架构，支持Transformer硬加速及混合精度计算。两颗芯片之间通过高速互联技术实现低延迟、高带宽的数据协同，互为冗余，单域控制器即可满足ASIL-D等级要求，实现系统级ASIL-D可靠性。软件方面，该平台构建了多层级软件隔离与安全体系，兼顾功能安全与生态兼容。FAD天衍平台面向L3国家强制性标准进行预埋，法规适配无忧。
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