据麦姆斯咨询报道，2026年4月28日，领先的CMOS图像传感器和显示驱动芯片厂商格科微有限公司（简称：格科微）发布2025年年报：公司实现营业收入77.82亿元，同比增长21.91%；归母净利润5050.91万元，同比下滑72.96%；扣非归母净利润-9180.80万元，同比下滑229.94%。

格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5000万像素的CMOS图像传感器和LCD DDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

格科微各产品线销售情况如下表：

格科微始终坚持自主创新的研发模式，通过自建工厂不断加强“设计制造一体化”能力， 目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系。 2025年，公司手机CMOS图像传感器出货超11亿颗，市场份额属第一梯队；公司蝉联“十大中国IC设计公司”，荣膺WEAA“年度创新企业”称号；0.7μm 5000万像素CMOS图像传感器GC50E1先后荣获工博会首个集成电路创新成果奖、2025中国创新IC强芯奖潜力新秀奖等称号。

手机CMOS图像传感器

2025年，格科微创新升级小像素工艺技术，工艺平台由 GalaxyCell® 1.0 全面升级到GalaxyCell® 2.0，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，同像素规格产品具有显著的性能提升，表现更加出色。GalaxyCell® 2.0平台集成了进阶的FPPI®Plus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深光电二极管结构。公司基于最新GalaxyCell® 2.0工艺平台，持续推进中高像素CMOS图像传感器产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。同时，不同规格的1300万、3200万、5000万像素CMOS图像传感器产品成功实现品牌客户导入与量产。

随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进，5000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。与此同时，市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。针对上述趋势，格科微推出全球首款单芯片0.61μm小像素CMOS图像传感器，基于GalaxyCell® 2.0工艺，融合FPPI® Plus像素隔离与BDTI深沟槽设计，显著提升弱光信噪比与整体成像画质。产品支持单帧HDR与PDAF相位对焦，可实现主流4K 60FPS视频录制，在高动态范围表现与快速精准对焦之间取得优异平衡。在5000万像素规格下，该产品实现1/2.88"光学尺寸，有效推动模组轻薄化设计，满足终端对高分辨率与极致纤薄的双重需求，进一步引领CMOS图像传感器向小像素、高性能与轻量化方向发展。

格科微也推出新一代0.64μm小像素5000万像素图像传感器。该产品基于GalaxyCell® 2.0工艺平台开发，支持8192×6144全尺寸输出，在实现高解析力的同时，兼顾低噪声与高动态范围表现。产品采用1/2.8英寸光学规格，具备良好的系统适配能力，可灵活应用于主摄、超广角、长焦及前摄等多类影像模组。在功能与性能方面，该产品通过工艺与架构优化，在低照度环境下具备稳定的成像表现，并进一步提升自动对焦的精度与响应速度。同时，产品支持高动态范围成像能力，有助于提升画面高光与暗部细节的还原效果。此外，结合低功耗设计，可支持多种工作模式，以满足不同应用场景下的功耗与功能需求。公司还推出的第二代0.7μm 5000万像素CMOS图像传感器，同样基于GalaxyCell® 2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。

2025年全年，格科微1300万及以上像素产品的收入超过20亿元，总营收占比超过30%，3200万及5000万像素产品已累计实现出货超1亿颗，其中5000万像素产品规格丰富，被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄。高像素产品收入占比的持续提升，反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断获得市场认可，并逐步成为品牌客户的重要选择之一。未来，公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级，不断增强核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。

非手机CMOS图像传感器

格科微持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代200万像素CMOS图像传感器产品，搭载格科微FPPI®专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据，功耗较前代产品降低30%，同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。此外，公司发布首颗大靶面黑光全彩图像传感器GC8602，凭借FPPI®像素隔离技术、近红外感知增强、先进的暗电流抑制设计与读出电路架构，该产品具备优异的黑光全彩成像能力，在高温低照环境下，可大幅降低噪声水平，显著提升信噪比；搭载公司自研的新一代低功耗技术，在设备待机、常规工作模式、快启状态下均可实现低功耗运行，常规模式下功耗低于业内同规格产品；集成独特的DAG HDR，实现单帧高动态输出，可轻松应对大光比运动场景。该产品以优异的感光性能、近红外表现和低功耗设计，为客户提供全场景卓越影像，展现了公司在高端成像领域的技术实力，进一步丰富了公司在智慧物联领域的产品矩阵。

格科微还专为AI PC应用打造了500万像素CMOS图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持Always On常开低功耗模式，实现Human Presence Detection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AI PC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。

汽车电子领域，格科微自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司自有工厂生产的300万像素产品推出，目前多家客户送样测试中，国内12寸首颗LOFIC产品，动态范围最高达到140dB，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。

此外，格科微持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万和800万像素产品在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CMOS图像传感器为核心，搭配COM系列等高性能传感器封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。

CMOS图像传感器工厂情况

格科微持续深化Fab-Lite模式，加强“设计制造一体化”能力。2025年，格科微的上海临港工厂顺利实现5000万像素CMOS图像传感器产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。

2025年，格科微工厂产品单位价值量持续提升，工厂自身盈利能力进一步增加，推动工厂加速实现盈亏平衡。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、汽车、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。继临港晶圆厂之后，格科微浙江封测厂与上海总部一同顺利获得IATF16949质量体系认证，标志着集团已具备全链车规级产品量产能力。

未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。 IDM、Fab-lite将成为传感器企业发展的一大趋势。