4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释“领时代·智未来”的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。

开展当天，黑芝麻智能举办发布会，与生态圈伙伴分享产业洞见和协同创新最新进展。物理AI时代，VLA与世界模型共生演进。黑芝麻智能华山A2000家族是专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台，A2000N、A2000L、A2000U和A2000X四个家族成员分别面向不同等级智能驾驶的需求。同时，为黑芝麻智能芯片家族赋能的核心IP——NPU持续演进，下一代将面向实时生成式推理与世界模型闭环。随着智能驾驶应用带动端侧推理时代的到来，黑芝麻智能整合华山系列和武当系列两大芯片产品组合，着力构建覆盖面更广的端侧AI推理芯片平台矩阵，下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS。

发布会现场，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章向大家正式介绍了基于FAD2.0开放平台打造的黑芝麻智能L3自动驾驶平台——FAD天衍。该平台搭载华山A2000U芯片，面向L3国家强制性标准进行预埋，为行业伙伴布局L3级自动驾驶量产赋能。

本次参展也是黑芝麻智能与产业链伙伴的一次共聚。发布会期间，黑芝麻智能销售副总裁高伟与东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超共同介绍了首个本土舱驾一体量产化平台东风天元智舱Plus，该平台以武当C1296芯片为算力支撑，具备3D沉浸式交互、AI智能交互、全场景互联、平台硬件优势。同时，黑芝麻智能与如祺出行宣布达成战略合作，将合作加速Robotaxi大规模商业化落地，推动本土化高性能L4无人驾驶生态的发展。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣与如祺出行首席运营官韩锋代表双方签约。

华山系列芯片是展台的一大焦点，华山A2000家族尤其引人关注。该家族是专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台，单芯片算力最高可达1000 TOPS，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市 NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景需求。搭载双A2000U芯片的FAD天衍L3 级自动驾驶平台，以及自研一段式端到端算法、主流大模型A2000板端实测演示，吸引了众多参观者驻足。

首个本土量产的舱驾一体产品武当C1200 家族同样吸睛，一颗芯片同时支撑智能座舱与智能驾驶两大核心功能。现场展示的C1296舱驾一体域控制器及量产方案——东风天元智舱Plus平台是黑芝麻智能与产业链伙伴开放合作的缩影。该平台全面支持大模型和语音交互、L2 + 智驾与FAPA泊车，成为行业舱驾一体的标杆方案，将陆续上车多款量产车型。

黑芝麻智能龙虾家族也借北京车展的舞台亮相。其拥有行业领先的UI-agent(Computer Use)核心能力和跨轮上下文意图自动抓取能力，打破传统车载语音必须输入精准指令的局限，可识别复杂/多意图模糊指令，实现类人自然对话的导航全流程交互。UI-agent(Computer Use)GUI界面模拟手动点击操作能力，系统模拟用户手动点击触控操作，未来可通过操作界面来完成更复杂更灵活的任务。

目前，黑芝麻智能已形成“智能汽车 + 具身智能 + 泛 AI”三轮驱动的完整业务格局。SesameX 具身智能平台展示区的Kalos、Aura 机器人开发套件以及相关终端产品，令黑芝麻智能的业务格局更显清晰。

黑芝麻智能始终坚持开放、协同、共赢的核心理念，与生态圈各方协同创新，从一汽红旗泊车控制器、陕汽轻卡域控制器，到千问 VLM 大模型，再到云深处绝影 X30 四足机器人、联想六足机器人等，分布于不同核心展示区的创新成果共同描绘着智能时代的未来图景。

黑芝麻智能以车规级 AI 算力为核心，构建了“全场景全覆盖”的产品矩阵，“始于车，不止于车”是这条商业化发展之路的生动写照。站在端侧推理AI产品规模化放量的元年，黑芝麻智能将以更强大、更安全、更高效、更易量产的技术为依托，以开放合作为支点，持续为产业升级提供核心技术支撑，推动端侧AI产业迈向全新阶段。