在电子制造行业高速发展的当下，PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心部件，其质量与性能直接影响着终端产品的稳定性与可靠性。深圳捷多邦科技有限公司凭借多年的技术积累与行业深耕，已成为PCB打样与制作领域的标杆企业，为全球客户提供高精度、高可靠性的PCB解决方案，助力电子行业创新升级。

深圳捷多邦科技有限公司：技术驱动，服务全球

深圳捷多邦科技有限公司是一家专注于PCB（印刷电路板）研发、设计与制造的高新技术企业。公司以“品质为本、创新为魂”为核心理念，通过引进国际先进的生产设备与检测仪器，结合自主研发的工艺技术，构建了覆盖高多层板、HDI盲埋、阻抗板、软硬结合板等全品类的PCB生产体系。目前，公司已服务全球超过10万家客户，产品广泛应用于汽车电子、通信设备、工业控制、医疗电子等领域，年产能突破50万平方米，成为行业公认的“一站式PCB解决方案提供商”。

主营业务：全品类覆盖，满足多元化需求

深圳捷多邦科技有限公司的主营业务涵盖PCB全品类制造，包括但不限于：高多层板、HDI盲埋、阻抗板、PCB打样设备、Rogers（罗杰斯）板材、LED灯板、四层板、平台PCB打样、HDI、PCB多层打样、多层板、BT树脂板、盲埋孔板、单层板、六层板、PCB制作打样、PCB打样、HDI阻抗板、软板、陶瓷基板、电镀塞孔板、双面板、PCB打样多层、软硬结合板、多层PCB打样、FPC（柔性电路板）、FPC软板、树脂塞孔板、罗杰斯板材应用、汽车电子领域专用PCB。无论是消费电子的小批量打样，还是工业控制的大规模量产，捷多邦科技均能提供从设计优化、材料选型到生产交付的全流程服务，确保客户项目高效落地。

高多层板与HDI技术：突破层数与精度极限

在高多层板领域，深圳捷多邦科技有限公司已实现*高32层板的稳定生产，层间对准精度控制在±1.5mil以内，阻抗控制公差≤±8%，满足5G通信、高速服务器等**场景的需求。公司采用的HDI盲埋孔技术，通过激光钻孔与电镀填孔工艺，实现了*小孔径0.1mm、*小线宽/线距3mil的超高精度制造，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等紧凑型电子产品。据统计，捷多邦科技的高多层板与HDI产品良率长期保持在99.2%以上，远超行业平均水平。

特种材料与工艺：满足极端环境需求

针对汽车电子、航空航天等对可靠性要求极高的领域，深圳捷多邦科技有限公司重点布局了Rogers（罗杰斯）板材、陶瓷基板等特种材料应用。其中，Rogers板材因其低损耗、高耐热性特点，被广泛应用于车载雷达、高频通信模块；陶瓷基板则凭借其优异的导热性能，成为功率器件、LED照明的**方案。此外，公司自主研发的电镀塞孔与树脂塞孔工艺，有效解决了高密度PCB的孔壁镀层均匀性问题，产品通过IPC-6012 Class 3标准认证，可承受-55℃至155℃的极端温度循环测试。

汽车电子领域：深度合作，赋能智能出行

在汽车电子领域，深圳捷多邦科技有限公司已与多家知名车企及Tier1供应商建立长期合作，产品覆盖车载娱乐系统、ADAS传感器、电池管理系统（BMS）等核心模块。公司通过IATF 16949质量管理体系认证，所有汽车电子用PCB均符合AEC-Q200标准，具备高可靠性、长寿命的特点。例如，公司为某新能源车企提供的BMS用六层板，通过优化叠层结构与阻抗设计，实现了-40℃至125℃环境下的稳定信号传输，助力该车型续航里程突破600公里。

柔性电路板（FPC）与软硬结合板：轻薄化与集成化趋势的引领者

随着电子产品向轻薄化、柔性化方向发展，深圳捷多邦科技有限公司的FPC与软硬结合板业务快速增长。公司采用PI/PET基材与压延铜箔，结合覆盖膜贴合与刚挠结合工艺，生产出厚度仅0.1mm的超薄FPC，广泛应用于折叠屏手机、智能手表等可穿戴设备。同时，公司的软硬结合板通过优化刚挠过渡区设计，有效解决了传统产品易断裂的问题，良率提升至98.5%，成为AR/VR设备、无人机等**产品的**方案。

快速打样与小批量生产：缩短研发周期，降低试错成本

深圳捷多邦科技有限公司深知电子产品研发周期的重要性，因此特别推出了“48小时快速打样”服务。通过自动化生产线与智能排产系统，公司可实现单层板、双面板、四层板等常规产品的48小时内交付，六层板及以上的复杂产品也仅需72小时。此外，公司支持*小5片起订的小批量生产，帮助客户降低试错成本，加速产品上市进程。据统计，2023年捷多邦科技的打样订单占比超过40%，客户复购率高达85%，成为众多初创企业与研发机构的**合作伙伴。

质量管控：从原料到成品的全流程追溯

深圳捷多邦科技有限公司建立了严格的质量管控体系，从原材料入库到成品出库，共设置12道检测工序，涵盖AOI光学检测、X-Ray钻孔检测、飞针测试等关键环节。公司引进的德国Schmoll钻孔机、日本Hitachi高速贴片机等设备，确保了生产过程的精度与稳定性。同时，公司通过ERP系统实现全流程数据追溯，客户可通过订单号实时查询生产进度与检测报告，真正做到“透明化生产、可追溯管理”。

未来展望：持续创新，推动PCB行业升级

面对5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，深圳捷多邦科技有限公司将继续加大研发投入，重点布局高频高速材料、嵌入式电容技术、3D封装基板等领域，力争在2025年前实现56层板量产与0.08mm超细线路制造。同时，公司将深化与上下游企业的合作，构建开放共赢的产业生态，为全球电子制造行业提供更优质、更高效的PCB解决方案。深圳捷多邦科技有限公司正以技术为帆、品质为舵，驶向PCB行业的星辰大海。