行业发展趋势

车载 SoC 正从单一功能芯片升级为整车核心算力底座，受益于 E/E 架构向域控与中央计算平台演进，端到端自动驾驶模型推高算力门槛，L4 场景中 Thor-X 单片算力达 1000TOPS，系统级方案可达 2000TOPS。全球智能设备 SoC 市场规模从 2020 年 419 亿美元增长至 2024 年 657 亿美元，AI SoC 同期 CAGR 达 31.3%，叠加智能汽车销量持续增长，车载 SoC 在算力、集成度与国产替代三重驱动下进入量价齐升周期。异构集成成为主流，CPU+GPU+NPU+DSP+ISP 的多模块协同，支撑感知、决策与交互功能，推动舱驾融合、一芯多屏与行泊一体趋势落地。

市场格局与技术演进

国际巨头中，瑞萨推出 3nm 工艺的 R-Car X5 系列多域 SoC，高通构建覆盖座舱与智驾的完整芯片体系，英伟达 Thor 芯片算力最高达 5000TOPS，三星、AMD、英特尔等也纷纷布局高算力车载 SoC。国产替代进程加速，2024 年智能座舱 SoC 国产化率超 10%，地平线、黑芝麻智能、全志科技等企业表现突出。技术层面，制程向 7nm 以下加速演进，2024 年 7nm 及以下制程占比达 36%，预计 2030 年突破 65%；多域融合、一芯多屏成为座舱交互新范式，多模态交互与 L2 级智驾规模化落地。

重点企业表现

地平线依托征程 6 系列切入高速与城区 NOA 核心市场，2025 年获得超 20 家 OEM 平台化定点，征程 6E/M 已实现多车型量产。黑芝麻智能的华山与武当系列获一汽、东风等车企定点，与大陆集团合作并推进开源生态，量产节奏与生态粘性持续增强。全志科技 2024 年营收 22.88 亿元，同比增长 36.8%，V 系列视觉 SoC 持续渗透车载场景，芯片算法方案一体化优势显著。

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