2026年伊始，拉斯维加斯再度成为全球科技的焦点。在生成式AI技术持续引爆热情的背景下，一个更根本性的议题正摆在整个产业面前：如何让智能走出数据中心，真正规模化地融入每一台终端、每一辆汽车、每一台机器，并在此过程中保障极致的性能、能效与个性化？当用户期待AI不仅是云端响应的工具，更是实时理解情境、主动提供服务的伙伴时，对底层计算平台提出了前所未有的复杂要求。

在此次CES 2026上，高通以一系列横跨个人计算、智能汽车、物联网与机器人领域的重磅发布与合作，给出了系统性的答案。这并非单一产品的迭代，而是一次面向“规模化AI”时代的全景式战略展现，标志着高通正将其在连接、低功耗计算与终端侧AI领域的深厚积淀，转化为驱动下一代智能体验无处不在的核心动力。

骁龙X系列拓展边界，让AI PC体验触手可及

面对专业创作者、现代办公人群对移动生产力日益苛刻的需求，传统PC在性能、续航与智能体验上面临着难以兼顾的困境。为此，高通进一步夯实了其在Windows AI+ PC生态中的领导地位。全新发布的骁龙X2 Plus计算平台，集成了性能显著提升的第三代Oryon CPU与算力强大的NPU，旨在为超便携笔记本带来兼顾高速响应与多天续航的卓越体验。它让复杂的创意渲染、多任务并行处理与本地AI智能体流畅运行成为可能，将高端PC的体验门槛进一步降低。

与此同时，骁龙X系列的影响力正从笔记本电脑成功拓展至台式机领域，为包括一体机和迷你主机在内的创新形态注入顶级AI算力与能效。通过与华硕等OEM伙伴的合作，高通正在证明，强大的本地AI性能与灵活的设计可以并存，从而满足从企业级应用到高端家用娱乐的多元化场景，加速AI PC体验在更广泛设备上的普及。

骁龙数字底盘驱动软件定义汽车的未来

汽车产业的智能化转型已进入深水区，电子电气架构从分布式走向中央计算，软件定义汽车成为共识，但其中涉及的复杂性、安全性挑战与高昂成本令许多制造商望而却步。高通凭借其骁龙数字底盘解决方案，正成为推动这一转型的关键使能者。

此次CES上，高通与大众汽车集团达成的长期合作意向，以及与谷歌在汽车AI领域深化的战略伙伴关系，彰显了其作为顶级汽车技术供应商的地位。双方致力于将骁龙数字底盘与谷歌汽车软件深度集成，旨在简化开发流程，加速智能体AI驱动的个性化驾乘体验落地。更引人注目的是，基于骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版打造的双芯片中央计算架构，已携手零跑汽车实现全球首次量产。这一成就不仅展示了将座舱、驾驶辅助、车身控制等多域功能高效集成于单一系统的能力，更验证了高通平台在实现高性能、高安全性中央计算上的技术成熟度。

Snapdragon Ride平台在中国市场获得众多领先驾驶辅助软件商的广泛采用，以及汽车行业首款5G RedCap调制解调器的推出，都表明高通正在从高性能计算、先进驾驶辅助到可靠连接等各个层面，为下一代智能汽车提供全方位、可扩展的技术基石。

物联网与边缘智能，释放工业与消费场景的AI潜能

在工厂车间、城市街道与智能家居中，海量的数据正在边缘产生，对实时性、安全性与隐私保护提出了极高要求。高通通过系统性扩展其物联网产品组合，正致力于让边缘AI变得更为强大且易于部署。

全新推出的高通跃龙Q-8750和Q-7790处理器，面向无人机、工业视觉、AI电视及视频会议等丰富场景，提供了从高性能到高能效的多样化选择。它们支持在终端侧直接运行复杂的AI模型，减少对云端的依赖，确保响应实时性与数据安全。与此同时，高通通过整合近期对Augentix、Arduino、Edge Impulse等公司的收购成果，构建了从芯片、开发者工具到云端服务的完整栈式能力。Qualcomm Insight平台作为统一的视频AI解决方案，能够将实时视频流转化为可操作的数据洞察，展现了高通将前沿技术转化为可规模化落地服务的强大实力。

机器人技术突破，以全栈能力开启物理AI规模化新篇章

机器人被视为物理AI的终极体现，但其发展长期受制于成本、复杂性与场景适应能力。在CES 2026上，高通正式宣布推出完整的机器人技术栈，并发布了面向先进自主移动机器人与全尺寸人形机器人的高端处理器——高通跃龙IQ10系列。这标志着高通将其在异构计算、低功耗连接和终端侧AI方面的核心优势，系统性地注入机器人这一新兴领域。

该全栈解决方案旨在提供从感知、决策到控制的“机器人大脑”能力，并与Figure等前沿机器人公司合作，共同定义下一代机器人计算架构。高通的入局，并非仅仅提供一颗芯片，而是致力于通过开放的平台、强大的开发生态与对功能安全的原生支持，降低机器人开发与部署的门槛，加速智能机器从实验室走向仓库、工厂乃至更广阔生活空间的进程。

从连接万物到思考万物，高通的平台化战略锚定AI普惠未来

透过CES 2026，一条清晰的主线浮现出来：高通正坚定不移地执行其平台化战略，致力于成为规模化扩展AI体验的核心引擎。从赋能个人随身设备的骁龙平台，到驱动智能汽车演进的车载芯片，再到开启物理AI世界的机器人处理器，其技术内核一脉相承——即对高性能、高能效计算与稳健连接的极致追求。

这背后是一场深刻的范式转变：智能的重心正在从云端向边缘迁移，而数据的价值在产生它的那一刻最为鲜活。高通所构建的，正是一个能够捕捉、处理并即时响应这些边缘数据的分布式智能网络。这不仅关乎更快的速度或更长的续航，更关乎创造一种更自然、更个性化、更无处不在的人机交互方式。

当AI如同电力般融入人类体验的底色，其价值将不再被刻意感知，而是通过每一刻更流畅的创作、每一次更安全的出行、每一台更自主的机器悄然呈现。高通在CES 2026上的全面展示，正是对这一未来图景的率先勾勒。通过推动AI在终端侧规模化落地，高通不仅是在巩固其技术领导力，更是在与全球生态伙伴一道，为一个由智能计算无缝驱动、万物深度互联的世界铺设最坚实的基础设施。