在全球 AI 加速发展的背景下，大模型密集发布推动数据中心建设需求激增，全球云厂商资本开支计划高达万亿美元。随着算力需求提升，芯片与服务器功率密度持续攀升，英伟达最新机柜功耗已达 120kW，传统风冷难以满足散热需求，液冷技术凭借显著优势正成为主流方案。

液冷技术主要分为冷板式、浸没式、喷淋式三类。冷板式液冷因技术成熟、改造成本低、运维模式与风冷兼容等特点，成为当前主流，英伟达 GB 系产品冷板式液冷系统总价值约 7-10 万美元；浸没式液冷虽初始投资高，但 PUE 值更低（<1.09），未来有望满足超算中心高功率密度散热需求。液冷较风冷在高功率场景下优势明显，PUE 值仅 1.05-1.2，散热功率密度为风冷的 4-9 倍，且长期运维成本更低。

市场规模方面，乐观预计 2026 年全球 AI 冷板式液冷市场规模将达 185 亿美元，较 2025 年的 75 亿美元实现爆发式增长。其中，英伟达 GPU 对应液冷需求将达 173 亿美元，其他厂商 ASIC 芯片液冷需求约 12 亿美元。

产业链格局呈分散态势，涵盖上游零部件、中游解决方案及下游应用场景。汽车零部件企业成为跨界亮点，三花智控、银轮股份、凌云股份等企业依托汽车热管理与精密制造技术积累，切入泵、阀、管路等上游零部件领域，展现出较强竞争力。英伟达作为行业引领者，其芯片迭代推动液冷技术升级，最新 Rubin GPU 功耗预计达 2.3kW，催生 “微通道水冷板” 技术需求，其生态合作伙伴包括英维克、维谛技术等。

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