·公司简介·

诺沃斯科技是一家专注于“半导体存储器创新解决方案及先进制造”的高新技术企业，致力于为全球客户提供高可靠性、高性价比、创新性的存储产品及定制化解决方案。公司拥有国际顶尖的集成电路封装测试设备，是国内最早开展存储芯片自主封装测试的企业之一。

核心团队深耕半导体存储行业20余年，拥有从晶圆采购/检测-研磨切割-贴片-COB-塑封-成品切割/组装/测试的自主生产能力，真正实现从原材料、制程、到成品全流程严格质量管控；构建了端到端的完整生产链与严谨全面的质量管理体系。

·核心优势·

1、智能制造

诺沃斯工厂位于深圳市龙岗区，拥有国际一流的智能制造中心，占地面积超 20,000 平方米,年产能1.4亿片以上。工厂配备全系列国际先进的全自动生产设备与顶尖的集成电路封测设备，并设有专业可靠的实验室，集研发、设计、验证、制造及销售于一体。

我们能够满足不同类型客户长期、稳定、灵活的订单需求，同时可以根据不同应用和客户要求进行独立的可靠性测试，为保证产品质量与提高交付能力提供坚基础。

2、全面质量管理体系

公司实行严格全面的质量管理体系, 拥有专业的质量管理团队、精密先进的检测设备，独立的实验室。我们的质量管控包括SQE/QE/IQC/IPQC/FQC/OQC，涵盖了从供应链质量管理、来料检验、制程检验、成品测试、出货质检、产品可靠性监测到售后服务的全流程质量管理。

公司通过了ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, BSCI, IATF 16949等一系列认证。我们坚持自主创新, 获得百余项核心知识产权；所有产品均符合国际标准，并通过REACH, UKCA, FCC, CE, ROHS等认证。

3、OEM/ODM定制服务

诺沃斯致力于为客户提供全方位、灵活的定制服务，可以根据设备特性及客户对产品性能、可靠性、兼容性等要求，提供最贴合应用需求的定制方案及产品，例如：LOGO定制、烧录数据、刷序列号、数据加密、优化固件等，并提供技术支持和售后服务。

4、一站式解决方案

依托资深专业的研发团队、先进的技术工艺，国际顶尖的设备，通过整合企业内部及上下游资源，诺沃斯能够为客户提供高质量、高性价比、高可靠性且具有创新性的存储产品与解决方案。

我们能够根据具体应用环境与设备特性进行深度定制，并在研发、设计、打样、批量生产等不同阶段实施多维度的严格测试，确保产品在性能、质量、兼容性和可靠性等方面达到严苛标准。

·产品应用·

存储卡

我们的存储卡产品涵盖消费级、高耐用、工业级与高速版四大系列，针对不同的应用场景进行性能与可靠性优化。

消费级存储卡采用高兼容性与轻量化设计，具备快速读写、稳定传输与广泛适配能力，可满足摄影、影音、消费电子等多场景使用需求，并支持多样化容量与外观定制，确保日常应用中的可靠表现与便捷体验。

高耐用存储卡采用高可靠与高耐写设计，支持超高写入寿命与长时间连续录制，在严苛环境中依然保持高稳定性与数据安全性，是监控、行车记录仪、执法仪等高写入应用的理想选择。

工业级存储卡通过高等级 NAND 介质、工业级主控与固件策略、强化封装及全环境可靠性设计，具备宽温运行、长寿命、高一致性与抗干扰能力，可在高温、振动、湿度、电磁噪声等严苛环境中保持稳定运行，是工控设备、智能终端与边缘计算系统的核心存储介质。

高速版存储卡采用高速接口协议、多通道主控架构与缓存优化设计，具备更高的读写速度与更强的瞬时传输能力，支持高分辨率视频录制、连拍摄影与大文件快速处理，为多媒体与专业创作提供流畅高效的使用体验。

USB闪存盘

我们的 U 盘产品覆盖 UDP、MUDP、PCBA 以及多接口系列，针对不同应用场景与设备打造专业化解决方案。

UDP、MUDP 系列采用一体化封装设计，具备出色的抗震、防水、防尘及抗静电能力，能够满足多样化外观定制，且能保障产品在严苛环境下的稳定性与耐用性；

PCBA 系列采用开放式板级设计，具备高度可定制性、灵活的接口配置与稳定的数据读写能力，支持从容量、固件到结构的深度定制，适用于消费电子、工业设备和 OEM 方案开发，是多场景嵌入式存储的核心基础模组。

多接口系列采用双接口或多接口设计，兼容多平台设备，支持高速传输与即插即用，可满足手机、电脑、平板、车载等多场景的数据互通需求，是跨设备数据管理的高效工具。

SSD固态硬盘

我们的固态硬盘产品分为内置固态硬盘与移动固态硬盘两大系列，针对不同的应用场景和使用需求进行专项优化。

内置固态硬盘采用高速 NAND 颗粒与先进主控架构，具备高性能读写、低功耗、强稳定性与宽兼容能力，可满足个人电脑、商用设备与专业系统的加速需求，为操作系统与应用提供更快的响应速度与更高的数据安全性。

移动固态硬盘采用高速 NVMe 或 SATA 协议，结合高强度外壳、轻量化结构与高性能传输协议，为用户提供便携、安全、快速的数据存储体验，适合日常办公、内容创作与移动备份等多场景应用。

嵌入式芯片

我们的嵌入式存储产品涵盖 BGA、SD NAND 与 eMMC 三大系列，甄选高品质 NAND Flash 颗粒，融合高精度迭代技术与顶尖封装工艺，可根据不同系统架构与应用场景提供灵活、可靠的定制化设计方案。

BGA封装存储采用高密度焊球封装设计，具备出色的抗振动与散热性能，支持高速数据传输与长寿命应用，可根据客户需求进行容量、性能与固件定制，广泛应用于工业控制、消费电子和嵌入式系统。

SD NAND 存储采用 NAND Flash 颗粒，结合稳定主控与优化固件设计，具备高速读写、长寿命与宽温适应能力，可满足消费电子、嵌入式设备及工业控制等多种应用场景，并支持多维度定制服务。

eMMC存储采用标准化封装与接口协议，具备高速读写、低功耗、高可靠性和宽温适应能力，可广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等嵌入式系统，并支持容量、固件及性能的深度定制。

诺沃斯科技致力于为全球客户提供一站式存储产品和解决方案，产品涵盖嵌入式芯片、eMMC、SD Nand、BGA、SSD、存储卡、UDP等；广泛应用于智能家居、汽车电子、AI、工控、计算机、移动和安防监控等多元化领域。

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