摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗，主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。

据追风交易台，该行的Gokul Hariharan分析师团队发布最新研报，将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和13%，以反映台积电在2026年下半年和2027年的新增产能建设。台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/月，外部供应商（主要是日月光和Amkor）将额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能。这是该行三个月内第二次上调CoWoS产能预测。

摩根大通指出，产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升。台积电的扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能（Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造，而CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂。

TPU需求强劲推动产能预测上调

摩根大通基于后端和前端供应链的强劲需求信号，再次上调谷歌TPU出货预期。分析师预计2026年和2027年TPU出货量将分别达到370万颗和500万颗，高于此前预测。

为满足TPU需求，摩根大通将博通的CoWoS晶圆分配量上调至2026年23万片和2027年35万片。联发科方面，预计2026年和2027年将分别获得1.8万片和5.5万片晶圆分配。TPU v7（Ironwood）和v8系列（博通的AX版本和联发科的X版本）将占据2026-2027年的主要出货量。

目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理。虽然正在推进Amkor和日月光的认证以满足需求上升，但由于台积电不太可能扩张CoWoS-S产能，进展较为缓慢，摩根大通预计2026年封测厂不会有大量TPU出货。基于2纳米工艺的v9系列TPU预计将在2027年底与博通合作小批量生产，该芯片将采用3D SoIC封装和CoWoS-L技术，技术复杂度较高。

英伟达分配基本持平，AMD和AWS项目进展不一

摩根大通维持英伟达2026年CoWoS分配量在70万片晶圆的水平，但产品组合略有调整。由于HBM4就绪度问题，Rubin系列的量产时间推迟1-2个月，相应出货量小幅下调，而GB300的出货量则有所上升。分析师预计2026年将通过Amkor封装约40万至50万颗H200芯片。

对于2027年，摩根大通将英伟达的CoWoS分配量上调4%，以反映更强劲的Rubin和Rubin Ultra需求。台积电将处理所有英伟达GPU的CoW工序，而基板部分则外包给日月光。Vera CPU项目将从台积电的CoWoS-R开始，但预计在2026年底或2027年初转移至Amkor或日月光。

AMD的CoWoS预测基本不变，2026年和2027年分别为9万片和12万片晶圆，但2026年的出货高度集中在第四季度（5.5万至6万片晶圆），主要因MI450将在8-9月开始量产。考虑到该项目面临多重挑战，包括Serdes、SoIC良率、超大封装尺寸以及机架级集成等问题，存在推迟至2027年的风险。

AWS的Trainium项目因时间问题略有下调，预计2026年出货210万颗（其中Trn3为150万颗，Trn2为60万颗），但生命周期总量保持不变。摩根大通的供应链调查显示，目前仅看到Alchip和Annapurna主导的CoWoS晶圆，而Marvell主导的项目尚未进入量产阶段。

封测厂外包比例提升，设备商将受益

由于台积电CoWoS产能即使快速增长仍然严重受限，台积电将重点支持关键GPU和AI ASIC项目，而将较小或次要项目留给封测厂。摩根大通预计日月光将在2026年底和2027年从AMD Venice CPU、英伟达Vera CPU以及部分Trainium3和TPU项目中获益，同时继续作为台积电基板和晶圆探针工序的核心外包合作伙伴。

Amkor预计将从英伟达H200、博通网络芯片、Vera CPU以及最终的部分TPU订单中获得增量。摩根大通预计封测厂到2026年底将贡献约1.2万至1.5万片晶圆/月的有效CoW产能。英特尔的EMIB-T技术也进入部分项目的考虑范围，包括联发科和博通在2027年的小批量TPU项目。

摩根大通认为，CoWoS、WMCM和FOCoS的强劲需求为台湾先进封装设备供应商（包括Grand Process Technology、Scientech、All Ring等）提供了贯穿2026年的清晰可见性。设备供应商预计CoWoS需求将同比增长，新增产能约4万至5万片晶圆/月，高于2025年的约3.5万片晶圆/月。分析师预计这些设备商2026年的设备出货量可能同比增长20%至30%或更高。