【环球网科技综合报道】在2026年 国际消费电子展（ CES2026）上， 高通公司凭借 骁龙数字底盘解决方案的全球普及态势，进一步巩固了行业领先地位。同时， 高通将智能体AI与高性能计算深度融入汽车领域，推动行业加速迈入软件定义的全新阶段。通过持续深化与拓展汽车领域的合作生态，高通始终是全球车企的优选合作伙伴，能为各类车型提供智能、沉浸式且高度互联的驾乘体验，加速行业向AI驱动出行的转型。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal称，高通技术公司正依托 AI与软件定义架构，引领行业向前发展，助力汽车制造商打造更加智能、个性化且更安全的驾乘体验。凭借骁龙数字底盘的规模化部署，以及与全球汽车生态系统的深度协作，高通已为加速创新做好准备，并将推动行业迈向下一代互联与自动化的出行方式。

此次CES展会期间，高通公布了多项合作与技术突破。在核心生态合作方面，高通与谷歌宣布深化长期合作，计划将骁龙数字底盘解决方案与 谷歌汽车软件深度融合，帮助车企更快地将全新AI功能推向市场。基于双方十余年的合作基础，此次升级将简化下一代AI车载体验的部署流程，让车辆更智能、更贴合用户个性化需求，同时通过语音、触控、视觉等多模态交互方式，让车内操作更便捷高效。

在旗舰级产品落地方面，高通专为AI定义汽车打造的骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版，凭借高性能计算能力与加速AI性能，获得全球车企的广泛认可，可支持座舱系统与先进驾驶辅助系统（ ADAS）中实现具身智能和智能体智能。目前，高通已与理想、零跑、 极氪、 长城汽车、 蔚来、 奇瑞等车企达成全新合作或扩展原有合作，车型定点总数达到10个。其中， 零跑汽车发布了基于这两款平台的高性能汽车中央计算平台，这也是全球首款采用双骁龙8797打造的中央域控制器； Garmin佳明也宣布将采用骁龙汽车平台至尊版，打造其Nexus高性能计算平台。

另一款核心产品Snapdragon Ride Flex，作为行业首款可同时支持数字座舱与先进驾驶辅助系统工作负载的量产芯片，正加速推动汽车行业向中央计算架构转型。截至目前，该芯片已在全球8个量产车型项目中成功部署，助力AI赋能的座舱功能与驾驶辅助功能快速普及。国内领先的汽车一级供应商车联天下、 德赛西威、 航盛电子、卓驭科技等，也明确了基于Snapdragon Ride Flex的舱驾融合解决方案量产计划。

在驾驶辅助领域，高通通过推进自有端到端AI算法研发，同时赋能全球领先车企，加速更安全、更智能的驾驶辅助系统落地。目前， SnapdragonRide平台已斩获20个车型定点，在此基础上，高通宣布与元戎启行、 Momenta、轻舟智航、 文远知行、卓驭科技等领先驾驶辅助软件栈提供商展开合作，构建覆盖多种AI技术路径与产品层级的多元化竞争生态。得益于Snapdragon Ride平台开放可扩展的架构，合作伙伴能将先进软件栈集成至面向量产、且经过真实道路场景优化的系统中。加之高通近期与采埃孚、Epec等企业达成新合作，以及近百万颗Snapdragon Ride平台芯片的出货量，该平台已成为业内最值得信赖、效率领先的驾驶辅助平台之一。

凭借在车载信息娱乐（IVI）与数字座舱领域十年的技术积累与行业领导力，高通持续刷新车内体验标杆。如今通过融入智能体AI技术，高通进一步实现了更智能、个性化且主动化的座舱体验。截至2025年6月，集成AI能力的骁龙座舱平台已为全球超过7500万辆汽车提供支持。此次展会上，高通宣布与 丰田达成合作，丰田全新 RAV4车型将搭载新一代骁龙座舱平台，借助AI技术预判驾驶员与乘客需求，实现实时自适应调整，并提供智能车内辅助服务。