作者：Colin

摩尔线程之后，沐曦股份又给属于国产GPU企业的高光“续了费”。

作为一家成立仅4年时间的企业，沐曦集成凭借曦思N系列、曦云C系列等GPU产品，以及高度兼容英伟达CUDA生态的MXMACA软件栈，快速叩开了资本市场大门。

12月17日沐曦集成正式登陆了科创板，发行价格为104.66元/股，首日开盘涨超700%，盘中最高触及895元/股，市值突破3000亿。可以说，沐曦集成在开盘阶段的强势表现，就复刻甚至超越了摩尔线程。

摩尔线程和沐曦集成相继受到了市场的强烈追捧，已经预示着目前国产GPU的拐点已至，这里的拐点，并不是堆砌GPU性能参数后的生硬对比，而是能否构建起足够完善和好用的生态闭环。

在沐曦集成光环的背后，拥有着一套和商汤联合开发、拥有从底层技术共建到解决方案、实现了“算力集群+行业拓展”的全方位生态壁垒。

事实上，不止是上述两家企业，商汤更像是国产GPU的隐形“教练”。

在今年7月的WAIC 2025 大模型论坛上，商汤联合华为、库帕思、海光、寒武纪、曦望Sunrise、壁仞科技、麒麟软件、摩尔线程等十余家国产生态伙伴，共同发布“商汤大装置算力Mall”（简称“算力Mall”）。

除了在推进国产化生态建设迈出坚实步伐外，商汤也以“算力Mall“为核心，通过与国产芯片进行模型深度适配、技术优化和协助更多场景落地，让更多国产芯片在应用层面拥有更好表现的同时，亦可实现AI算力的降本增效。

Seko 2.0：商汤算力技术底座 助力国产芯片规模化商业落地

对于任何技术而言，越是好用，才能长久，AI也是如此，经过了近几年的发展与迭代，目前的AI产品早已褪去了高冷的技术外衣，进入到产品和应用层面的拳拳到肉式的竞争态势。

当前的商汤，早已抓住这一趋势，将其在算力方面的技术底座优势，围绕着国产化生态与AI算力的双重布局，转换成为具象的行业解决方案。

商汤从12月15日起，正式启动“产品发布周”。目前已经发布的Seko2.0，是行业首个创编一体、多剧集生成智能体，这一产品正是专为当下炙手可热的短剧、漫剧行业的个人创作者与工作室量身打造。

巨量引擎数据显示，今年上半年漫剧供给量以83%的复合增长率持续扩容，对外输出超3000部作品，流水规模更是翻了12倍。大量个人创作者与小团队涌入，使得创作者对高效创作工具极为渴求。

在1.0版本基础上，Seko 2.0通过破解多剧集、跨分镜角色一致性难题，以及攻克多人对口型难题，实现自然音画同步的突破，极大提升了创作者们的效率。

传统工作流中，一支团队完成50集作品通常需要3个月以上，依托Seko 2.0可令漫剧制作周期可缩短80%~90%，使创作者脱离繁琐而海量的素材管理，将“一人剧组”变成现实。

2025年7月上线以来，Seko仅用两个月用户量即突破10万，不到半年已聚集超20万创作者。Seko 2.0被视为漫剧创作者们的优秀技术工具，而Seko 2.0实现降本增效的背后，主要得益于Seko系列模型与国产芯片的深度适配。

Seko 2.0背后依托的是商汤自研的日日新Seko系列模型，包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成多模态模型所构建的技术底座。目前，这一系列模型已完成对国产AI芯片寒武纪的适配。

其中，商汤LightX2V框架设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快速完成各类国产硬件的适配，目前已支持寒武纪等多款国产芯片。

商汤也与沐曦通过技术深度适配，确保了沐曦GPU在商汤大装置中的高效运行，双方共同完成了“日日新”、世界模型等多款大模型的适配调优，也完成了国产芯片与商汤大装置的兼容性认证。

Seko系列模型仅仅是商汤推出的众多AI产品之一，其“产品发布周”意在推出多款兼具开创性与实用性的AI产品。尽管这些产品功能各异，但站在这些产品背后的，都共同是依托商汤算力技术底座和与寒武纪、沐曦等国产芯片深度适配后形成的生态壁垒，这一壁垒在实现“高性能+低价格”的优势同时，也成为了商汤助力国产芯片规模化商业落地的一个缩影。

以"算力Mall"为抓手，重构国产芯片供应链价值

Seko系列模型是商汤推出的AI应用产品之一，而“算力Mall”是商汤面对客户的“杀手锏”之一。

“算力Mall”顾名思义，就是致力于构建一个“算力超市”，开发者以及企业客户在其中可以根据自身需求和预算，自由组合和调配多样化的算力资源、平台工具和行业模型服务，就像是在超市中选购商品一样。换言之，“算力Mall”是一个灵活组合的基础设施生态系统，提供从硬件到平台服务的阶梯式产品矩阵。

“算力Mall”的主要价值，就是在AI行业软硬件领域日新月异的今天，为不断涌现的国产芯片企业提供较为"统一的资源平台"，使前者不再被定位成“分散供应商”，在此基础上，实现国产芯片企业直通数千家企业客户渠道。

此举不仅可以降低国产芯片企业自建销售网络带来的成本压力，也能通过商汤旗下众多的大模型体系等，为沐曦集成、寒武纪、摩尔线程等企业提供压力测试场景，并且还能为落地进行适配和调优，一举多得。

而要实现“算力Mall”的价值最大化，需要商汤在“算力Mall”的软硬件以及应用层面进行通盘考量，并形成开放的、效果互补的生态架构。

为此，在硬件层面，商汤选择与华为在底层技术上深度整合，其基于昇腾AI基础软硬件平台进行创新开发，联合昇思MindSpore框架优化模型计算架构，共同提升集群性能和效率。

软件方面，商汤与麒麟软件（Kylinsoft）等国产操作系统厂商合作，确保整个技术栈从硬件到上层应用的全国产化适配，构建更安全可控的计算环境。

行业应用层面，商汤则建立开发者社区、组织产业联盟等方式汇聚各方力量，共同探索AI在更多复杂场景下的应用，孵化更多创新解决方案。

这些对于应对当前算力供应链安全挑战，以及国产AI基础设施标准的构建方面，均是必要之举。

以摩尔线程为例，其今年7月作为核心成员加入“商汤大装置算力Mall”，平台下游的数字孪生、具身智能等企业，可以借助商汤的平台，使用经过适配验证的摩尔线程芯片算力，商汤串联产业链上下游，算力的提供方和适用方，都能够借助商汤的生态影响力加快拓展市场。

商汤联合创始人、执行董事、大装置事业群总裁杨帆表示：“我们希望商汤大装置算力Mall希望能够成为中国AI产业的‘加速器’，让更多企业能以‘逛超市’的方式获取AI能力，降低行业门槛，推动规模化应用。”

从“能用”到“好用”，重新定义TCO

不论是旗下众多的AI智能体，还是能实现一站式配置算力服务的“算力Mall”，商汤的一系列举措，都是为了降低AI应用门槛、满足不同客户的多样化需求。

但说到底，客户的需求再多样化，也离不开“质优”和“价廉”。

商汤与多家国产AI芯片企业深度合作，进一步推动国产AI算力的发展，实现算力自主可控，这属于“质优”。

而在“价廉”层面，商汤在国产化适配中结合技术突破将芯片的理论性能转化为实际生产力，通过综合三重降本措施，大幅降低了企业的的TCO（总拥有成本）。

第一重是以PD分离集群为主的架构级优化措施。

过去一年中，“PD分离”（Prefill与Decode分离）已成为大模型推理优化的关键技术方向。然而，单纯依靠硬件层面的隔离，其性能提升存在天然上限。

不久前，记忆张量联合商汤大装置宣布，在国产GPGPU上率先跑通业内首个以“记忆—计算—调度”一体化为核心的PD分离商用推理集群。集群在真实C端负载下实现单卡并发效率提升20%、吞吐提升75%，综合推理性价比达到同代NVIDIA A100的150%。

第二重是基于DeepLink的异构混合调度方案等跨芯片协同措施。

当前，人们往往注重大规模集群建设解决算力问题，但也容易忽视其中的软硬件优化适配不足、资源利用率低、供需失衡等问题。而商汤发布的这一方案，可将AI芯片与基础框架连接，上下游厂商基于DeepLink一次适配即可接入广泛的算法生态，实现软硬件解耦。

今年2月，上海AI实验室联合包括商汤等十余家合作伙伴，于上海建成了超大规模跨域混训集群原型，在千亿量级参数的自研模型上，完成20天不间断长稳训练，效率达单一芯片集群的90%。

第三重是超节点技术突破带来的降低组网复杂度。

超节点（SuperPod）是一种通过高速互联技术，将多个GPU/NPU整合为统一计算单元的新型架构，解决AI大模型训练中的算力协同与通信效率问题。

数月之前，商汤大装置SenseCore就已经与昇腾384超节点率先完成全面适配，昇腾384超节点是华为推出的业界最大规模超节点方案，其将CPU、NPU、DPU、存储和内存等资源全部互联和池化，形成一台“超级计算机”，实现更大的算力密度和互联带宽。

此举令让多租户、大规模、弹性AI云服务成为可能。而如沐曦集成等更多企业，可以直接采用商汤优化后的集群进行高效运行，进而实现降本。

通过这三重降本措施的综合作用，商汤在为大模型训练与推理提供了更稳定高效算力基座的同时，兼顾了“质优”和“价廉”，并推动国产高性能计算架构从“能用”走向“好用”。

商汤在和国产芯片进行协同和赋能的同时，也实现了自身的可持续发展。2025年上半年，商汤集团业绩超出市场预期，总收入同比增长36%，达人民币24亿元；其中生成式AI收入连续第三年高速增长，增幅达73%。

“AI作为通用目的技术，必须与产业深度融合才能真正释放价值。”