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在AI算力需求呈指数级增长的背景下，共封装光学（CPO）技术凭借突破数据传输瓶颈的能力，成为全球光通信领域的焦点。

英伟达作为AI芯片与CPO交换机的行业标杆，其技术迭代与供应链布局深刻影响着产业链走向。

本报告聚焦与英伟达深度绑定、在CPO领域具备核心优势的6家公司，从技术壁垒、订单落地、市场份额等维度解析其投资价值。为投资者提供战略参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

一、紫光股份：AI算力基础设施领军者

1. 核心业务布局

紫光股份通过全资子公司新华三集团构建"云-网-边-端"全栈AI算力体系。2025年前三季度，新华三实现营收596.23亿元（同比+48.07%），其中海外业务收入34.78亿元（同比+83.99%），服务覆盖181个国家及地区。

2. CPO技术协同

研发强度：近六年累计研发投入284.44亿元，2025年Q3研发费用达37.26亿元

产品矩阵：

• 800G硅光模块已通过北美头部客户测试
• 1.6T光模块进入量产准备阶段
• 参与制定3.2T CPO模块国际标准

3. 战略价值

通过增持新华三股权至82.8%，强化对AI服务器、CPO交换机等核心产品的控制权，形成从芯片设计到系统集成的完整闭环。

二、中兴通讯：5G+AI全场景解决方案提供商

1. 技术创新体系

液冷数据中心：PUE<1.12的浸没式液冷方案，支持单柜100kW算力密度

智算网络：Quantum-X InfiniBand系统实现115.2Tbps带宽，单位比特功耗降低60%

2. CPO产品进展

模块化设计：采用台积电CoWoS技术，每个可拆卸光子组件集成3个1.6Tbps光引擎

生态合作：与英伟达联合开发GPU直连光模块，延迟降低至80ns

3. 市场突破

2025年H股上市申请获受理，计划募集资金用于CPO技术研发及海外生产基地建设，重点拓展欧洲、东南亚市场。

三、景旺电子：高端PCB制造龙头

1. 技术壁垒

高速材料应用：M7级低损耗PCB基板，支持112G SerDes信号传输

封装工艺：掌握亚微米级光耦合对准技术，良品率达99.2%

2. 产能布局

• 珠海基地投产年产200万片800G光模块用PCB
• 江西基地规划1.6T光模块专用生产线，2026年Q2达产

3. 客户结构

前五大客户包括英伟达、华为、中兴，2025年CPO相关订单占比提升至37%，毛利率达41.3%。

四、罗博特科：CPO设备自动化专家

1. 核心技术

高精度贴装：开发六轴机器人系统，实现光引擎与ASIC芯片的5μm级对准

缺陷检测：AI视觉系统识别0.1μm级封装缺陷，误检率<0.001%

2. 产能规划

• 苏州基地扩建CPO专用设备产线，2026年产能提升至500台/年
• 与博通签订战略合作协议，独家供应Bailly交换机组装设备

3. 财务表现

2025年Q3实现营收12.7亿元（同比+65%），其中CPO设备收入占比达42%，毛利率提升至38.5%。

五、天孚通信：光器件垂直整合者

1. 产品矩阵

核心器件：

• 400G/800G光引擎量产良率达98%
• 1.6T外置激光器模块功耗降低至1.2pJ/bit

封装服务：提供从晶圆测试到系统集成的Turnkey解决方案

2. 客户合作

• 深度绑定英伟达、博通，占据其CPO光器件70%以上份额
• 2025年获得亚马逊AWS 1.6T光模块独家供应资格

3. 产能扩张

泰国工厂2026年Q1投产，新增年产能：

• 800G光引擎200万只
• 1.6T光模块50万只

六、中际旭创：全球光模块霸主

1. 市场地位

• 2025年Q3全球光模块市场份额达38%，其中800G产品占比62%
• 英伟达H100/H200服务器光模块独家供应商

2. 技术突破

• 硅光集成：800G硅光模块量产良率突破95%
• 液冷方案：开发冷板式液冷光模块，PUE<1.15

3. 增长引擎

• 2026年1.6T光模块产能规划达300万只/年
• 预计2025年Q4向谷歌交付首批3.2T CPO模块

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深知各位小散朋友不易，愿与大家共同前行！

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