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（来源：爱集微）

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】南京奕泰微电子技术有限公司 （简称：奕泰微）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片优秀创新奖

【候选产品】星辰S1-max 车载以太网芯片

在智能化浪潮席卷汽车产业的今天，高带宽、低延迟、确定性的车载以太网技术已成为智能网联汽车不可或缺的“神经网络”。成立于2022年的南京奕泰微电子技术有限公司，凭借其业界顶尖的成建制研发团队和完整的技术方法论，成功推出国内首款TSN车载以太网交换芯片，为中国智能网联汽车产业注入了强劲的“芯”动力。

奕泰微深耕以太网通信芯片领域，专注于以太网Switch及PHY芯片的设计与研发。目前多款芯片已实现量产出货，深度服务汽车主机厂、轨道交通、智能电网、无人机和机器人等重要领域。

奕泰微总部位于南京，并在北京、上海、深圳、西安设有子/分公司，形成了覆盖全国核心产业区的研发布局。该公司现有员工超130人，其中研发人员占比近88%，核心研发成员拥有成功研发十余款网络芯片的丰富经验，并积累了完整的国产替代流程与方法论，为产品持续创新与技术突破奠定了坚实基础。奕泰微已荣获2025“赢在南京・创业金陵” 科技创新创业大赛第一名、2025第七届 “金辑奖”最具成长价值奖等超40项荣誉资质。

奕泰微的技术优势主要体现在三个维度：

在技术成熟度方面，团队在以太网领域深耕数十年，拥有深厚的技术积累，涵盖接口技术、IP报文处理技术、流量控制技术等核心领域。多位团队成员作为TSN芯片标准组织成员，直接参与行业标准制定。

在产品领先性方面，车载以太网交换芯片作为模数混合芯片，内部协议复杂，算法要求高，行业技术门槛极高。奕泰微的TSN车载以太网芯片作为该领域国内首款产品，于2023年底率先推出，成功打破了BroadCom、Marvell两家国际厂商的垄断格局。

在差异化定制方面，系列完善，提供覆盖不同规格的交换芯片与PHY芯片；快速灵活，采用Chiplet方案，高效打造全系产品；价值凸显，以差异化定义满足需求，并为客户降本增效。

此次，奕泰微电子凭借其星辰S1-max车载以太网芯片的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖与年度车规芯片优秀创新奖，并成为候选企业。这两个奖项分别旨在表彰在车规芯片领域实现重大技术突破、达到国际先进水平，以及推出具有市场竞争力和创新性产品、填补国内空白的企业。

星辰S1-max是国内唯一一款车载千兆TSN以太网交换芯片，也是全球为数不多的千兆车载以太网交换芯片解决方案。该芯片支持千兆和百兆数据传输速率，全面兼容IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp标准，支持TSN全协议栈，符合严格的AEC-Q100汽车等级规范及-40℃~+105℃扩展温度范围。

目前，星辰家族产品系列已全面覆盖整车不同域控制器以太网应用场景，包括自动驾驶域、智能座舱域、中央网关域、车身域等。在客户拓展方面，已有多家采用星辰S1-max乘用车主机厂开始进入量产阶段，其余主机厂均处于送样、测试、打板和路测的不同状态。奕泰微星辰S1-max还获得了头部商用车、乘用车、L4无人车及Evtol的定点函，展现出广阔的市场前景。

在知识产权布局方面，星辰S1-max已获得I、II类知识产权共21项，构建了扎实的技术保护体系。

奕泰微的技术突破，不仅解决了车载以太网交换芯片领域的“卡脖子”问题，更为中国智能网联汽车产业提供了具备功能安全、全面TSN功能、丰富对外接口的高可靠性解决方案。随着汽车电子电气架构向域控架构和准中央架构演进，奕泰微将持续为产业提供业界先进水平的车载以太网芯片产品，助力中国汽车芯片产业实现更高水平的自主可控。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%）；

2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。

【年度车规芯片优秀创新奖】

旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

2、技术的创新性（40%）；

3、产品销量情况（30%）。