第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会在上海拉开帷幕，上海芯旺微电子技术股份有限公司携多款车规芯片产品亮相，其中SMC6008AF底盘专用芯片与SRT1200无线射频芯片成为全场焦点。这两款产品凭借创新技术与卓越性能，不仅填补了国内技术空白，更展现出芯旺微电子在车规芯片领域的战略布局与技术积淀。

展会期间，中国汽车工程学会副理事长赵祥模、清华大学车辆与运载学院教授李升波等数十位行业专家莅临芯旺微电子展台，详细了解全自主国产化车规芯片的研发进展与应用案例。据介绍，芯旺微电子已形成覆盖控制类、驱动类、通讯类的完整产品矩阵，累计出货量突破10亿颗，其中车规级MCU出货量超1.6亿颗，在高安全系统应用中突破千万颗。

作为底盘控制领域的突破性产品，SMC6008AF芯片高度集成数字阀驱动、高精度恒流阀驱动及泵电机预驱等模块，其轮速传感器接口兼容三种国际标准数据输入格式。该芯片通过双重创新实现技术跃升：一方面，超高集成度设计简化外部元件配置，降低方案成本的同时提升系统可靠性；另一方面，内置自测试功能覆盖低压检测、温度报警等十余个维度，实现全生命周期异常监测。目前，SMC6008AF已完成高附、低附试验并在品牌乘用车中量产交付，成为首款打破国外技术垄断的底盘专用国产芯片。

在无线通信领域，SRT1200芯片以低功耗特性脱颖而出。这款32-Pin QFN封装的射频接收器集成射频前端与数字基带模块，频带覆盖310MHz-956MHz多个范围，支持15通道灵活轮询。其功耗表现尤为突出：低频带RX模式平均功耗12.42mA，21ms周期3通道轮询模式平均功耗仅1.8mA，关断模式电流低至0.7nA@3.3V。技术层面，双正交混频架构与高精度SD-ADC设计使其在低增益条件下仍保持高灵敏度与抗阻塞性能。目前，该芯片已有样片在10家Tier 1企业进行验证测试，对标国际大厂产品展现强劲竞争力。

芯旺微电子的技术布局凸显三大价值维度：在技术自主化层面，两款产品分别突破底盘专用芯片与无线射频接收技术的国外垄断；在供应链安全层面，通过自建车规认证实验室、三温FT测试工厂及CNAS可靠性验证实验室，构建起稳定的产能保障体系；在产业赋能层面，SMC6008AF优化底盘系统设计方案，SRT1200满足车载无线通信场景需求，配合超30人的FAE现场支持团队，形成从研发到售后的全链条服务。

目前，芯旺微电子的产品已全面渗透汽车五大核心领域：控制类芯片近百款型号应用于超200款车型，KF32A158通过ASIL-B认证；驱动类芯片以SMC6008AF为代表，广泛应用于刹车系统与空悬系统；通讯类芯片以SRT1200为核心，覆盖车载钥匙与胎压监测场景。这种全域覆盖能力源于其全自研KungFu内核、虚拟IDM模式及全产业链国产化布局，使芯片设计、制造、测试等环节实现完全自主可控。

从底盘控制到无线通信，芯旺微电子正通过专用SoC技术创新与系统级降本策略，构建起纵横五大域的KungFu生态体系。这种"缺什么、补什么"的精准布局，不仅推动着国产车规芯片从替代走向引领，更为汽车产业智能化转型提供了关键技术支撑。