前沿科技

芯片半导体

在智能化浪潮与电动化趋势下，汽车产业迎来深度变革，其中，AI芯片作为赋能自动驾驶、智能座舱、预测性维护等关键应用的核心底座，正快速演化为智能汽车的大脑与中枢。

01

乘电动化东风，

汽车芯片快速发展

根据观研报告网，汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。

MCU

（微控制单元，Microcontroller Unit）

及SoC

（系统级芯片，System on Chip）

是两种典型的计算芯片。

MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计。SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。

数据显示，2023年我国自动驾驶SoC芯片行业市场规模为453.39亿元，预计到2028年我国自动驾驶SoC芯片行业市场规模将达到636.4亿元，年复合增长率为7%。

数据来源：观研天下数据中心整理

随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。

根据国盛汽车研究，

智能化、电动化进程下，

SoC

是汽车计算芯片主流趋势

。自动驾驶

SoC

是汽车的“中枢大脑”，用于决策层。自动驾驶

SoC

专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，作为自动驾驶汽车的中枢大脑，自动驾驶功能一般包括感知、决策、执行三个层面，自动驾驶

SoC

用于决策层，负责将来自传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员做出驾驶决策。

思瀚产业研究院认为，

智驾芯片行业的壁垒主要包括

：

1、研发难度大，技术准入门槛高

：汽车智驾芯片架构复杂，架构类似于消费类SoC；智能手机SoC市场高度集中，中小厂商切入难度大；智驾芯片的算力要求远超消费级SoC芯片，进一步拉高准入门槛

2、研发/流片费用昂贵，资金门槛高

：高阶智驾芯片研发成本高，流片价格昂贵；资金门槛高

3、迭代速度快，量产周期长

：竞争激烈，产品迭代速度快；车规级智驾芯片量产周期长，回报周期长。

02

汽车AI芯片渗透率逐渐提升

半导体产业报告指出，

汽车AI芯片市场主要指应用于车辆内部，用于实现智能感知、决策与控制等功能的半导体器件。该类芯片广泛服务于ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶、车载信息娱乐系统、车内语音交互、预测性维护等功能模块。

在功能应用维度，

汽车AI芯片的部署主要集中于以下几个典型场景

：

ADAS（高级驾驶辅助系统）：

仍是当前最大应用市场，几乎所有搭载L1~L2级别系统的车型都部署了基础AI推理能力。

自动驾驶（L3及以上）：

是推动芯片算力持续提升的核心力量，未来五年将带动ASIC与多核异构平台需求快速增长。

信息娱乐系统（Infotainment）：

预测性维护与车载诊断系统：

未来，

自动驾驶与信息娱乐将成为AI芯片部署增量最快的两个领域

，尤其在中高端车型与智能电动车中渗透率提升显著。

汽车AI芯片的技术演进将呈现出以下几个主线趋势：

1、多芯片异构架构

为应对高阶自动驾驶场景的算力需求，芯片厂商正加速推进“CPU+GPU+NPU+ISP”的多核异构集成路径，同时结合TSMC 5nm/3nm先进工艺，实现功耗控制与性能跃升并行。

2、软件定义硬件（SDH）

芯片将不仅作为算力提供者，更作为整个AI开发与部署平台的“系统核心”，SDK、模型训练接口与推理引擎等成为芯片竞争的新维度。

3、边缘AI+云协同计算

为降低延迟、提升本地计算安全性，边缘AI芯片将进一步增强实时性与独立性，同时与云端平台协同，实现OTA、地图更新、模型回传等功能闭环。

4、安全与可解释性提升

ISO 26262等功能安全标准逐步提升要求，芯片需支持更强的异常检测机制与可追溯算法路径，以适应监管与用户信任需求。

03

全球化辅助驾驶方案加速出海

近日，2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2025）在慕尼黑举行，

爱芯元智作为布局移动出行领域的AI芯片企业参展，

首度展出联手行业领先的AI视觉感知技术公司STRADVISION打造的基于M57芯片的辅助驾驶解决方案DEMO，该方案适配全球化辅助驾驶系统开发。

该方案是一套基于爱芯元智M57芯片的前视感知一体机DEMO方案。

得益于M57芯片优秀的综合性能，这套方案最大的亮点就是可以在超低功耗条件下运行，检测和处理性能针对超低功耗进行专门优化，是面向全球辅助驾驶市场的一套极具竞争力的方案。

值得一提的是，这套方案完全适配中国市场即将施行的AEB新法规，因为M57芯片将功能安全的优先级提到了一个前所未有的高度。目前，该方案已经收获量产客户，预计最快将于2026年实现量产。

M57芯片是爱芯元智在今年上海国际车展发布的适配全球辅助驾驶开发的主控芯片。

爱芯元智还带来了旗下智能汽车芯片全系产品，包含M57、M55H、M76H车载芯片。

基于爱芯元智自研的智能汽车芯片，全系列的开发平台也一并亮相，包括支持ADAS、CMS应用的M55H参考开发平台；满足行泊一体、高速领航辅助驾驶需求的M76H中高阶芯片开发平台；应用于智能座舱计算的M76H协处理器开发平台；基于M57打造的适配全球化ADAS方案的M57参考开发平台等。

爱芯元智是一家中国AI芯片研发商，目前正深度布局智能汽车芯片业务，已有多代车载芯片产品推出，并且在多家国产车企、合资车企、新势力车企的量产车型上实现了AI芯片的批量装配，量产经验丰富，出货量数十万片。

面对全球化的汽车智能化浪潮，爱芯元智的目标市场不仅限于本土，更面向全球，为更多的国产出海车型、海外车企提供智能计算方案。

扎根辅助驾驶规模化市场仅是爱芯元智车载业务的第一步。当前，爱芯元智亦在积极布局面向高阶智能辅助驾驶场景的大算力AI芯片，以及面向未来大模型时代的智能座舱AI芯片。全球智能汽车产业、移动出行行业正在经历深度变革，爱芯元智将用AI芯为行业创造自己的价值，做全球汽车产业的长期价值提供者。

参考来源

https://mp.weixin.qq.com/s/L_zHNE2p_8CBK8s9Zqk_3w

https://mp.weixin.qq.com/s/GbQH9eNjPUG_g2Owj0N9qQ

https://mp.weixin.qq.com/s/UluROkBxI6y7WNzgkFauXA

https://mp.weixin.qq.com/s/mfIFl1YThJ-vUjQV71iayg