随着车载电子设备充电需求的提升，高功率车载充电器逐渐成为市场焦点。与传统桌面充电器不同，车充需应对汽车电池电压波动（9V-16V）、高温振动环境以及持续高功率输出的严苛条件。如何在有限空间内实现多协议兼容、多端口输出及高效热管理，成为厂商技术突破的核心方向。

近期，充电头网对多款绿联车载充电器进行拆解分析，发现其高功率产品线在升降压芯片选型上呈现显著技术倾向。通过汇总拆解数据，绿联主要采用国内厂商提供的集成化解决方案，以应对车载场景的复杂需求。

在芯片选型中，宝砾微（Powlicon）的PL5501成为绿联多款产品的核心组件。该芯片采用同步四开关架构，支持3.6V-32V宽输入范围，通过COT控制结构实现高效调节。其内置2A MOSFET驱动器，可通过VADJ、IADJ引脚动态调整输出电压与电流，并提供150kHz至1200kHz四档开关频率选项。芯片集成频率抖动、逐周期限流、过压/欠压/过温保护等功能，采用QFN4*4-32紧凑封装。目前，该芯片已应用于绿联145W拉拉线车充、130W 2C1A快充车充及90W拉拉线车充等五款产品中。

另一款关键芯片为维普创新（Wpinno）的WP3236，其支持PD3.1协议，覆盖2.7V-36V输入与2.7V-28V输出范围。通过I2C接口，该芯片可灵活配置输出参数，满足智能插座、车载充电器等场景的定制需求。其QFN-32（4x4x0.75mm）封装进一步提升了空间利用率，目前已在绿联150W 3C1A四口氮化镓车充中实现应用。

从技术路径看，绿联倾向于选择高度集成且可扩展的升降压方案。例如，宝砾微PL5501通过多引脚调节适配不同功率档位，维普创新WP3236则借助I2C接口实现动态参数配置。这种设计策略有效平衡了车载场景的宽输入范围、热管理压力与多协议兼容需求。

行业层面，器件集成化正推动高功率车充向小型化与高能效演进。集成化方案使厂商能在有限空间内增加输出端口并提升功率密度，同时降低物料成本与设计复杂度。国内芯片供应链的崛起更为品牌提供了定制化支持，例如绿联采用的宝砾微与维普创新方案均针对车载场景优化，加速了氮化镓、升降压一体化控制等技术的普及。