据闪德资讯获悉,联发科技在稳固手机芯片等应用领域同时,积极开拓云端商机,全力争取云端服务商所需的数据中心ASIC业务。
并设下ASIC芯片年度业绩超10亿美元的目标,预计未来几年会强劲增长。
联发科凭借在台厂中出色的定制化ASIC能力,可直接开展设计前段毛利率高的规格设计工程,与国外大厂竞争。
据联发科预估,数据中心ASIC项目明年起贡献营收,企业级定制化芯片市场在中长期有超400亿美元市场机会。
虽未公开客户订单情况,但业内推测承接了Google TPU v8e并采用2nm工艺制程,有望成为ASIC业务关键指标性项目。
蔡力行表示,借助SerDes IP 技术组合与执行能力,已与多家云端服务商探讨合作机会,为提升数据中心效率对定制化芯片需求增加,业务成长动力强劲,预计明年带来可观年营收。
此外,联发科还携手英伟达,借英伟达推出NVLink Fusion抢占半定制化AI基础架构商机,联发科作为生态系合作伙伴之一,有望借此承接更多ASIC业务。
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