收入超市场预期，新市场新场景双突破。

据IPO早知道消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”，2533.HK）于8月29日发布了2025年中期业绩公告。

财报显示，今年上半年，黑芝麻智能营收同比增长40.4%至2.53亿元。

今年上半年，黑芝麻智能持续深化与吉利、比亚迪、东风、一汽等多家头部客户的合作，在进行持续化交付及相关辅助驾驶平台工程化研发的同时，获取了更多

客户新的国内及国外车型定点，海外定点车型及数量创历史新高。此外，黑芝麻智能在基于现有的辅助驾驶芯片及解决方案平台进行跨场景技术及业务迁移，在机器人、无人物流小车等领域取得了较大程度的进展。

规模化量产加速、海外定点创新高

今年上半年，黑芝麻智能的高阶辅助驾驶芯片上半年持续实现量产化交付——基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案于吉利银河E8、星耀8、东风奕派007新款车型、东风奕派008及其他头部车企多款车型上量产出货，量产经验更加成熟，为辅助驾驶方案升级奠定能力基础。

值得一提的是，黑芝麻智能上半年定点方面亦取得了较大进展，定点车型愈加丰富，除国内新增定点外，新增了面向海外市场的多家客户的多款定点车型，海外定点车型及数量创历史新高，这也为黑芝麻智能的全球化战略奠定了坚实基础，下半年起将陆续交付海外市场。

同时，基于C1200 系列芯片的辅助驾驶方案商业化进程同样稳步推进——黑芝麻智能联合生态合作伙伴，开发的高速领航辅助、城区记忆领航及记忆泊车功能，已在多城市完成测试验证，即将在多家新能源头部客户项目中实现量产部署。上半年，黑芝麻智能还推出了基于C1200 系列芯片打造的安全智能底座架构，在进一步确保功能安全基础功能的同时可提供灵活的算力拓展能力和模块化升级支持，能够全面覆盖从入门级到旗舰车型的智能化需求，已在主机厂进行验证。

此外，基于A2000系列芯片的辅助驾驶方案目前正在进行方案开发验证，能够全面支持城市NOA全场景应用，并可扩展至L3和L4场景。黑芝麻智能目标今年内与头部车企客户达成定点及量产合作，推动大算力智驾芯片及开放式领先算法解决方案的落地和业务拓展。

全栈解决方案驱动扩展性及市场竞争力

当然，产品能够持续获新定点并推进规模化量产，底层还是黑芝麻智能的技术能力创造的领先性。目前，黑芝麻智能正聚焦优化Transformer、BEV等算法在城市极端场景下的表现，同时通过大规模数据训练与强化学习持续提升端到端模型性能，实现城市复杂路况全链路通行。

这里不妨补充一点，黑芝麻智能的核心感知架构BEV模型和端对端算法性能能显著提升环境感知的精度、效率和泛化能力；而针对最新的“九韶”神经网络处理器（“NPU”）架构进行的工具优化，则有助于黑芝麻智能保证平台训练推理精度一致，硬件运行的输出一致性，构建出适应AI 硬件多元化趋势的混合训练方案。同时，黑芝麻智能还开发了更灵活，更高效的NPU架构，提升NPU的计算吞吐量和处理效率，为AI应用提供更为可靠、可扩展的硬件支持。

某种程度上而言，这样全栈解决方案的研发模式在推动技术持续创新的同时，也使得黑芝麻智能在商业模式上保持开放性，提供灵活、开放的芯片硬件平台和完善的工具链。通过优化工具链的兼容性，黑芝麻智能能够支持多种算法方案的快速集成和部署，确保客户在不同应用场景下都能灵活选择最合适的技术路径，进一步提升整体解决方案的可扩展性和市场竞争力。

黑芝麻智能预计，今年下半年将会获得更多头部车企的新车型定点和量产。

机器人业务进展迅速，已与云深处达成合作

在新增长曲线的探索方面，黑芝麻智能的机器人业务进展迅速——黑芝麻智能正在开发基于C1200系列芯片的机器人“小脑”方案，实现机器人的运动控制等功能，以及基于A2000芯片的具身智能“大脑”方案，实现智能机器人的感知、计算等方面的功能。目前，黑芝麻智能已与头部足式机器人领军企业达成战略合作，同时通过参投机器人企业，共同开发面向高动态环境的多模态感知算力模组，推动芯片及具身智能解决方案的生态和业务拓展。

就在8月28日，黑芝麻智能官宣了与“杭州六小龙之一”的云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。具体来讲，黑芝麻智能将以自研高性能车规级计算芯片为核心，基于云深处机器人平台，共同在船舶巡检、智慧建造、科研教学等场景探索具身智能行业解决方案，并且积极推进海外市场拓展。

与头部机器人企业达成战略合作，也意味着黑智能智能的机器人业务已获得市场认可，未来有望在人形机器人、机器狗、足式机器人、割草机等多领域场景，以及国内和国外市场同时进一步突破。

致力打造全场景AI推理芯片产品及解决方案

除机器人领域外，黑芝麻智能亦在推进其他新兴行业的机会——譬如，在无人物流小车领域方面，黑芝麻智能与生态伙伴共同打造基于其芯片和独创激光视觉一体传感器实现多模态端到端大模型的L4智驾系统，可以实现在港口、园区等封闭场景低速L4功能，现已在持续出货；在智能影像解决方案领域方面，黑芝麻智能自2024年开始布局的针对AI智能眼镜等更多形态的产品的智能影像解决方案也在数个客户中实现了商业落地。

此外，黑芝麻智能还在积极推进对高性价比、低功耗AI芯片企业收购事项，使后者的产品及解决方案与黑芝麻智能现有中高算力芯片平台形成深度协同，结合多年积累的辅助驾驶算法优势，最终实现能够向市场提供更广泛机器人及端侧应用，提供全场景AI推理芯片产品及解决方案，并助力，黑芝麻智能在端侧AI芯片领域成为领导者。

根据黑芝麻智能的规划，其与拟收购目标共同打造的车端、机器人以及新消费端AI芯片方案将实现全方位AI场景应用覆盖，这也将为未来商业化规模的扩大提供坚实基础。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin