近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作，共同推动功率半导体技术的创新突破与产业化落地。晶能CTO卢基存与中车时代半导体CTO肖强代表双方签署协议，晶能CEO潘运滨与中车时代半导体CEO罗海辉博士等共同见证。

晶能成立于2022年6月，是吉利旗下功率半导体平台，专注于高可靠性功率半导体产品的研发与制造。公司在杭州、台州和嘉兴布局了三座智能化生产基地，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能机器人等场景。通过持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，推动产业绿色转型和可持续发展。

晶能成立之后，迅速受到资本青睐。

2022年12月，晶能宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。

2023年6月，晶能宣布完成A轮融资，高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

2024年1月，晶能宣布完成A+轮融资，本由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。

2024年10月，晶能宣布完成B轮融资，由秀洲翎航基金投资。

今年5月，晶能位于杭州市钱江经济开发区的一期工厂技改项目顺利竣工验收。该项目于2024年6月启动，总投资超过3亿元，通过引入先进设备和优化生产工艺，显著提升了工厂的智能化水平和生产效率。技改完成后，工厂具备了年产60万套IGBT功率模块及5万套SiC功率模块的产能，能够更好地满足新能源汽车、光伏储能等领域的市场需求，进一步巩固了晶能在功率半导体领域的市场地位。

中车时代半导体是中国中车旗下面向功率半导体领域的核心企业，采用IDM（集成设计制造）模式运营，构建了从芯片设计到模块封装的完整产业链。公司技术积淀深厚，可追溯至1964年，在IGBT、SiC器件等领域拥有多项自主核心技术，并在中国和英国设有研发中心，产品广泛应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车、新能源装备等领域。

时代电气目前正在推进的株洲三期项目将于2024年11月正式动工，规划建设8英寸碳化硅晶圆产线。建设节点显示，主体厂房将于2025年5月完成封顶，同年下半年启动设备搬迁调试工作，预计2025年底实现产线贯通目标。作为对比，企业当前已建成6英寸碳化硅芯片产线，年产能稳定在2.5万片。

据了解，时代电气已完成第三代精细平面栅结构产品的技术定型，其性能指标已达到业内主流标准；第四代沟槽栅结构产品设计定型，技术层级跃居行业前沿，同时已完成第五代碳化硅技术的预研布局。产品矩阵覆盖3300V高压平面栅MOSFET、1200V精细平面栅MOSFET及SBD等核心器件，其中1200V沟槽栅MOSFET的关键性能参数已实现与国际头部企业对标。

当前，全球能源结构转型加速推进，新能源汽车、光伏储能、智能电网等产业对高效、高可靠性功率器件的需求呈现爆发式增长。SiC与GaN等第三代半导体技术凭借其优异的性能表现，正成为全球产业竞争的战略高地。此次强强联合，将进一步提升国产功率半导体的自主创新能力和国际竞争力，助力中国高端制造转型升级。

未来，双方还将在联合技术攻关、人才培养及产业生态建设等方面深化合作，通过打造产学研用深度融合的创新平台，为全球绿色能源与智能交通发展提供更高效的半导体解决方案。

声明 | 本文来源：网络综合，转载目的在于传递更多信息及分享，如涉侵权请立即联系本平台处理！