在跨域融合的大趋势下，单芯片舱驾一体方案正在进入量产周期。

根据《高工智能汽车》了解，车联天下基于高通首款舱驾融合芯片骁龙8775打造的单芯片舱驾融合域控制器平台，即将于2025年10月在国内某车企平台率先量产，有望成为行业首个基于骁龙8775平台实现带有城市NOA功能的舱行泊一体方案。

当前，各大主机厂都在推动以NOA为代表的高阶辅助驾驶的规模化普及，降本增效已经成为了各大主机厂的主要任务之一。跨域融合通过传感器、芯片等硬件的复用，不仅可以进一步提升整车的智能化水平，还可以进一步实现降本增效的目的，目前已经成为了各大主机厂「进攻」20万以下智能化市场的核心武器。

包括高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena在内的业内人士一致表示，汽车正在快速进入AI汽车时代，多ECU域架构正在加速向中央计算-区域控制架构演进。

预计2025年开始，舱驾一体将全面进入量产阶段，未来市场规模前景巨大。

不过，由于智能座舱和ADAS对于功能安全、芯片资源消耗等要求不一样，单芯片舱行泊一体方案（即One Chip方案）的开发要求具备更高的系统集成度，不仅需要合理分配算力资源，还需要解决舱驾不同软件开发平台的兼容性问题，技术复杂度极高。

根据高工智能汽车研究院监测数据来看，2024年开始，舱行泊一体方案开始规模量产落地，但由于技术、算力等多重原因，量产的舱驾融合方案大多数以硬件层面集成的One Box 或者One Board方案为主，搭载One Chip方案的车型数量还比较有限。

预计2025年开始，单芯片舱驾一体方案将进入量产落地的元年。届时，智能汽车将进入真正意义上的跨域融合时代。

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单芯片舱驾一体迎来量产突破

在辅助驾驶平权的大趋势下，单芯片骁龙8775舱驾一体方案有望打开10-20万元区间车型，大规模普及高速NOA乃至城区记忆领航辅助驾驶功能的大门。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，20万元以下车型的新车交付量占中国乘用车市场比重高达60%，但10-20万元价格区间高阶辅助驾驶的前装标配搭载率仅有1.31%，是NOA高阶辅助驾驶普及的明显市场洼地。

单芯片舱驾一体方案集成了座舱域和驾驶域两大域控的功能，实现了系统的高度集成化、软件服务化，不仅可以提升用户体验，还可以大幅提升开发效率、降低综合成本，很好地满足主机厂在10-20万元价格区间智能化普及的要求。

以车联天下的骁龙8775舱驾一体方案为例，基于骁龙8775强劲的CPU性能以及卓越的NPU（神经网络处理单元）能力，不仅可以实现记忆泊车、高速/城市NOA车位到车位等组合辅助驾驶功能，还支持中控、仪表、HUD多屏显示和集成AVM环视等功能，以及7B端侧AI大模型等前沿功能。相比传统的“座舱芯片+智驾芯片”分体式设计方案，成本可以降低约30%。

更重要的是，过往部署在高通座舱、辅助驾驶平台的算法，可以无缝迁移至舱驾融合芯片上。这样软硬件「双管齐下」的成本优化，无疑将成为各大主机厂在10-20万价格区间车型智能化普及的「杀手锏」。

在过去很长一段时间里，汽车智能化仅仅是座舱、辅助驾驶各自单一系统的智能化，导致智能汽车不同域之间的生态各自独立，各个子系统之间无法联动融合，不仅无法满足消费者的多样化需求，还容易使用户体验产生割裂感。

为了进一步降低成本和增强协同，各大主机厂和Tier1近两年开始猛攻跨域融合产品。根据《高工智能汽车》了解，市场上已经有不少企业基于骁龙8775推出了舱驾一体方案，部分仅支持高速NOA的辅助驾驶功能。得益于车联天下与合作伙伴在算法上面的优势，车联天下的骁龙8775舱驾一体方案在支持高速NOA的基础上，还可以进一步支持城区NOA功能。

在6月26-27日举办的2025高通汽车技术与合作峰会期间，《高工智能汽车》体验了搭载车联天下骁龙8775舱驾一体方案的工程样车，无论是智能座舱体验，还是城市领航辅助驾驶中的变道博弈、拥堵跟车等都表现出了不俗的实力。此外，车辆进入停车场之后，也可以实现十分流畅的泊车功能。

总体来看，在EE架构集中化的大趋势下，舱驾融合正在经历行泊一体、舱泊一体、舱驾一体的阶梯式发展道路。目前阶段，单芯片舱驾一体正在加速走向规模化量产阶段，预计未来三年将迎来大规模量产的“爆发期”。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年1-5月，舱驾一体（含多板多芯方案）配置新车月均交付逼近10万辆里程碑。性价比/性能更高的单（多）板单芯/多芯方案进入落地元年，预计到2030年，舱驾一体前装市场渗透率将突破40%。

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骁龙8797旗舰级舱驾一体强势来袭

车联天下创始人、CEO杨泓泽介绍，经过多年的发展与探索，“软件定义汽车”仍处于过渡阶段，还远远没有到达终极阶段，而AI定义汽车则处于更早期的阶段。在他看来，多模态数据体系的建立与场景闭环的打通，是实现软件定义汽车的前提和关键。

车联天下创始人、CEO杨泓泽

但目前阶段来看，尽管行业内已经有舱驾融合产品量产上车，但大多数还处于“物理融合”的状态，尚未实现智能座舱与辅助驾驶两大域控数据的打通，以及“舱-驾-控-云”等的深度联动。

一方面，舱驾融合的技术门槛极高，尤其是单芯片舱驾一体方案拥有更高的系统集成度，软件复杂度也呈现了指数级的提升。杨泓泽表示，“舱驾融合需要打破固有的传统开发思维，同时还需要颠覆传统零部件公司内在的组织架构，以及重组整个生态链，本身就不是一件容易的事情。”

另一方面，“舱驾一体”和“多模交互”技术迭代加速，对于车载芯片的算力需求呈现了指数级攀升，市场上能够支撑“舱驾一体方案”落地的芯片产品并不多。杨泓泽介绍，只有当硬件能力可以充分满足软件算法需求，才可以随心所欲按照软件要求来定义硬件架构，目前阶段硬件水平尚不能全面满足“软件定义汽车”的算法需求，同时整车软件架构也未能达到完全工具化的状态。

根据《高工智能汽车》了解，全球仅有骁龙8775、英伟达Thor、黑芝麻武当 C1200 家族等少数几款芯片产品满足舱驾融合的落地需求。在这其中，骁龙8775是高通的首款舱驾融合产品，其多核异构架构可同时承载座舱系统和ADAS系统的并行运算，满足10-20万中端车型的智能化升级需求。

而Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）支持超过40个多模态传感器的输入，赋能旗舰级舱驾一体解决方案的部署和应用，并且可以实现低时延、高精度且高效的端到端Transformer，让汽车从机械产品转化为AI智能体。

“骁龙8797正支持融合/中央计算平台投入部署和应用，通过采用视觉-语言-动作模型（VLA）的端到端部署，实现自然的高速和城市驾驶；并通过由AI功能赋能的显示屏，提供更加沉浸式的座舱系统。” 高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示，这正是骁龙8797的核心优势。

值得注意的是，在本次高通汽车技术与合作峰会期间，车联天下与高通签署了全新战略合作协议，双方将基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）和Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的量产部署。

其中，车联天下基于骁龙8797打造的下一代舱驾融合控制器，预计在2026年实现量产。据了解，该舱驾一体可以打通“座舱+智驾”全链路信息流，进一步增强跨域协同。

这也意味着，伴随着骁龙8797舱驾一体的落地，汽车产业将从“功能堆砌”转向“体验重构”。同时，基于多模态数据的打通与交互，智能汽车将提供场景化的用户体验。

很显然，高通正在推动舱驾一体全面升级，骁龙8797也将成为汽车产业全面走向“软件定义汽车”终极目标的重要里程碑。

在杨泓泽看来，骁龙8775舱驾一体将实现0到1的突破，并且实现对产业链上下游供应链关系的重组。在这样的基础上，基于骁龙8797平台打造的旗舰级舱驾一体平台将进入真正大规模量产的爆发期。

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为什么是车联天下？

从域集中架构到跨域融合架构，车联天下一直在充当产业链变革的先行者角色。

早在2019年，车联天下就开始全面转向智能座舱领域，并且选择基于第三代骁龙座舱平台（骁龙8155）推出AL-C1智能座舱产品，成为中国首批推动座舱域控制器规模化量产的中国厂商。彼时，中国主流车企由于种种原因仍然选择基于传统分布式架构进行局部的座舱功能升级，即完成单一硬件（比如屏幕）和功能的升级，操作系统和功能模块相互独立。

杨泓泽介绍，过去5年多时间里面，车联天下基于骁龙8155率先推出了中国首批实现量产的智能座舱控制器。截至今年7月，该方案累计出货量已超过200万，广泛应用于长安、长城、广汽、奇瑞、吉利、比亚迪等中国热销车型，并且出海覆盖全球99个国家和地区，稳居行业前列。

不仅如此，车联天下还基于骁龙8255推出的AL-C2舱泊一体中高端座舱产品，支持多屏异显、增强现实HUD、高阶语音交互等先进座舱功能。据了解，该舱泊一体产品将于2025年三季度量产上车。

除此之外，车联天下还将基于骁龙8397打造下一代中高端智能座舱域控制器。资料显示，骁龙8397配备了高通Oryon CPU、新一代高通Adreno GPU，以及专用的高通Hexagon NPU，能够支持AI大模型上车并带来丰富的用户体验。因此，车联天下的中高端智能座舱域控制器平台将支持多显示屏、高清语音识别、增强现实HUD等先进功能，为中高端车型带来高品质、沉浸式的体验。

可以看到，车联天下与高通在智能座舱领域已有多次成功合作，这也将为车联天下下一代基于骁龙8397/骁龙8797的产品提供关键助力。面向未来，车联天下将以全球化布局为目标，全面拥抱AI带来的新机会，成为一家全球化的科技公司，助力全球汽车产业实现智能化升级。