继2025年6月中旬累计出货量超过700万颗之后，瑞发科半导体在车载SerDes芯片领域又迎来了重大突破。

6月26-27日，2025高通汽车技术与合作峰会在苏州举办。作为高通智能辅助驾驶与智能座舱领域生态合作伙伴，瑞发科应邀参加此次峰会，在“生成式AI数字座舱及生态”分论坛上发表题为“12G HSMT SerDes赋能辅助驾驶与智能座舱”的演讲。

同时，瑞发科现场还展示了从摄像头到10屏显(CAM+Display)的一站式SerDes解决方案，覆盖中控屏、仪表屏、娱乐屏、后座投影屏、HUD、CMS、DLP车灯等多达10种不同的显示屏，并且已经与高通各大SoC平台完成了对接适配。

根据《高工智能汽车》了解，车载SerDes在中控屏，仪表屏、娱乐屏、HUD等不同显示屏上面的应用有着差异化的性能需求，同时还需要车载SerDes芯片与显示屏控制器、域控制器SoC进行深度适配，技术复杂度、可靠性要求等要远高于摄像头。

虽然中国本土车载SerDes芯片已经呈现量产突围局面，但大多数集中仍在摄像头领域，在屏显领域实现的量产应用则寥寥无几，且仅限于低端领域，中高端领域仍然由TI、ADI等几家海外公司主导。

作为国产车载SerDes传输芯片在摄像头应用大规模量产的引领者，瑞发科的车载SerDes芯片持续发力，目前已经可以全面满足中控屏，仪表屏、娱乐屏、HUD、CMS等显示屏对于高速传输的差异化性能要求。

这也意味着，这匹行业黑马成为了国内首家同时满足不同像素摄像头到不同种类车载显示器、ADAS域控制器、座舱域控制器等一站式车载SerDes解决方案的本土厂商。

2024年，瑞发科在摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达等传感器领域已经实现了规模量产出货，预计到2025年第三季度出货量将达到1000万颗。伴随着瑞发科在屏显领域的应用突破，其车载SerDes芯片未来可期，出货量必然将迎来指数级增长。

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国产车载SerDes“再下一城”

现阶段，传统“一芯一屏”方案已经被“一芯多屏”方案替代，智能座舱已经进入了10屏时代，并且车载显示屏的分辨率、色彩表现、响应指标等都在不断提升，进一步拉高了车载SerDes在屏显市场应用的技术门槛。

根据瑞发科联合创始人、副总裁王立新介绍，大多数车载SerDes芯片初创公司会率先选择需求量更大的摄像头市场进行产品布局，之后才会进入车载显示屏领域，而这个应用场景更为复杂，必将对应着更加复杂的产品设计。

一方面，伴随着汽车智能化的快速渗透，车内显示屏的数量、分辨率在不断增加，这就对车载SerDes的带宽提升提出了进一步要求。王立新表示，不同种类的显示屏因分辨率、帧率等规格不同，于是就对SerDes芯片要求各异。

比如，对于AR HUD显示，则需要实现3D渲染，带宽需求较传统仪表屏提升3倍；对于3K娱乐屏则需要单通道12Gbps的传输带宽；至于吉利银河E8最新推出的45寸8K贯穿一体屏，带宽需求则更高。

另一方面，车载SerDes在多屏化方案的应用当中，通常面临着带宽与协议碎片化、信号完整性恶化、功能安全等技术挑战。

比如15米车载线缆在3GHz的插损超过20dB，在6GHz的插损超过35dB，且线缆特性随温度大幅变化，这就需要车载SerDes芯片厂商具备PAM4编码技术以及自适应均衡技术。因此，车载屏显SerDes已经成为了国产化攻坚的硬骨头。

截至目前为止，我国车载显示屏用SerDes芯片以ADI和TI为代表的海外厂商所垄断的市场格局亟待打破。所幸，作为全球唯二量产12G PAM4车载SerDes芯片厂商，瑞发科已经推出了一站式的屏显SerDes芯片产品阵列，并且与高通主控芯片8155/8255/8295等热门座舱SoC以及8620/8650等辅助驾驶SoC平台适配成功，这无疑将撕开这层“铁幕”。

另外，值得注意的是，瑞发科在芯片架构设计引入了多项创新技术，可以帮助主机厂大幅简化屏显系统设计，降低开发成本，这无疑也会进一步推动瑞发科车载SerDes芯片在屏显领域的加速渗透。

根据《高工智能汽车》了解，当汽车中控屏与娱乐屏的分辨率达到2.5K时，解串芯片输出接口普遍采用DP或eDP格式，但车载液晶面板仍广泛采用LVDS接口，无法直接解析DP协议。因此，汽车中控屏与娱乐屏往往需要增加专用桥接芯片进行协议转换，才能连接显示屏。

王立新介绍，瑞发科的NS6429解串芯片可以将HSMT串行信号转换为4 PORT LVDS信号直接驱动显示屏，无需增加DP到LVDS的桥接芯片，从而简化系统设计，有效降低显示系统成本。

另外，主机厂对于仪表屏等的功能安全要求常常需要具备本地显示控制的冗余设计，采用1颗解串芯片+1颗OSD芯片+1颗MCU的组合方案，具备集成度低、成本较高的痛点。

瑞发科凭借其超强的技术研发能力，在一颗车载SerDes芯片内部集成了解串功能和OSD显示功能，大幅提高了集成度，也缩小了PCB的面积。选用瑞发科车载SerDes芯片做仪表屏、HUD等显示屏的传输方案时，仅需要1颗解串芯片+1颗MCU芯片，不需要单独的OSD芯片。

《高工智能汽车研究院》认为，降本增效已经成为了各大主机厂智能化普及的核心动力，瑞发科在车载SerDes芯片上面的架构创新突破，很好地满足了主机厂的降本增效需求，未来市场空间巨大。

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冲刺「1000+万颗」的超越

在汽车智能化浪潮汹涌下，车载SerDes芯片赛道前景一片大好。

一方面，今年以来，比亚迪、奇瑞、吉利等各大主机厂打响了辅助驾驶的普及之战，同步拉高了高性能车载摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达等传感器的需求。比如比亚迪全系标配“天神之眼”DiPilot 100 高阶智能驾驶辅助系统，全车配备3个三目前视摄像头、4个高清环视摄像头、4个侧视摄像头、1个后视摄像头，仅摄像头传感器就有12个。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2024年ADAS摄像头（含一体机，不含舱内）前装标配搭载7615.34万颗（单车搭载3.32颗），同比增长39.20%。预计2025年摄像头搭载量还将呈现爆发式增长态势。

另一方面，伴随着智能汽车向“第三生活空间”快速演进，4K贯穿屏、AR-HUD、CES等显示屏需求呈现了爆发式增长。现阶段，智能座舱已经进入了10屏时代，接下来很快将进入12屏时代。

以上可以看出，作为唯一可以满足高带宽数据实时传输的方案，车载SerDes芯片即将进入爆炸式增长周期。而中国本土车载SerDes芯片厂商，也迎来了快速发展的重要窗口期。

王立新介绍，全球市场能够完全满足主机厂摄像头、4D成像雷达、激光雷达、车载显示屏等所有应用场景的车载SerDes厂商只有ADI和瑞发科。其中，瑞发科的技术创始人拥有30多年的SerDes研发经验积累，所以瑞发科车载SerDes芯片所用的所有IP均为自主研发，并且已经获得了超30项发明专利。

与此同时，瑞发科还是行业率先拿下“AEC-Q100车规认证+ISO26262 ASIL-B级产品认证+德国莱茵ISO26262 ASIL-D流程验证”三证的本土厂商，可以更好满足主机厂对于高阶功能安全要求。

此外，与海外SerDes芯片厂商相比，瑞发科可以提供更加优质的全本土供应链和本地化服务，不仅可以更好地满足国内主机厂的量产需求，还可以帮助主机厂全面降低成本。

正是如此，早在去年8月,瑞发科的SerDes芯片就实现规模上车。今年1月，出货量累计突破100万颗，6月达到700万颗，预计今年第三季度将突破1000万颗。根据王立新介绍，瑞发科的车载屏显SerDes芯片已经在多家头部Tier1进行DV测试，2025年下半年将在多个主机厂实现量产上车，由此将带动瑞发科进入车载SerDes芯片出货的“狂飙”时代。

根据《高工智能汽车研究院》发布的最新报告显示，瑞发科半导体进入2024年度中国市场智能辅助驾驶域控（支持NOA）SerDes芯片市场份额的前三位，也是唯一一家进入前三的中国本土供应商。

由于车载SerDes芯片的技术壁垒较高，从产品设计到量产出货通常需要3-5年时间，并且需要经历诸多的量产测试，才能最终走向规模化出货的阶段。《高工智能汽车研究院》认为，头部企业一旦占据市场主导地位，在产品成熟度、生态、成本上将占据巨大优势，整个车载SerDes市场将迅速形成「强者恒强」的马太效应。

瑞发科可以提供“感知+辅助驾驶+座舱+屏显”传输一体化解决方案，传输速率支持2Gbps到12.8Gbps，可以全面满足摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达、仪表屏、中控娱乐屏、车灯、CMS、HUD、座舱/ADAS域控等汽车所有传输需求。很显然，无论是从产品阵列，还是量产出货情况来看，瑞发科俨然已经在车载SerDes芯片国产化的攻坚战当中，抢占了先发优势。