【摘要】智能汽车智能化、网联化浪潮之下，车内摄像头、大屏数量增加刺激了高速数据传输的需求增长，SerDes芯片成为关键变量。

过去，车载SerDes芯片市场长期被美信（ADI）、德州仪器（TI）垄断，如今，这一市场正迎来国产替代的黄金窗口期。

瑞发科、首传微、仁芯、慷智等本土厂商竞相角逐，市场格局初现“三国杀”态势，而国产替代的终局或将在一年内见分晓。

以下为正文：

替代窗口期开启，一年定格局。

01

SerDes国产替代

智能汽车发展进入下半场，电动化向智能化、网联化转型已成为行业共识，而随着摄像头、激光雷达等传感器数量激增，高清大屏、沉浸式座舱快速普及，车内数据传输需求呈现爆发式增长，SerDes芯片的重要性日益凸显。

在智能驾驶领域，SerDes芯片目前主要负责摄像头与SoC、SoC与显示屏等之间的高速数据传输，在汽车摄像头领域，智驾等级的提高也促使车载摄像头的数量与分辨率迅速增长。

牛芯半导体曾公开表示，现阶段L2及L2+等级，平均搭载摄像头在8个左右，高等级的自动驾驶L4、L5预计会达到12个以上，近年来，蔚来ET7、极氪001、理想L9、零跑C01等新车平均搭载摄像头已超过10颗。

车载摄像头的单车搭载量与像素都在持续提升，这就要求更多更高质量的SerDes芯片组支持。

部分业内人士表示，一辆智能驾驶整车起码需要用到20颗SerDes芯片，其中，摄像头屏幕等接收端SerDes芯片约2美金/颗，解析端SerDes芯片则不到6美金/颗。

根据高工数据，当前，单车搭载SerDes芯片价值在80-120美元左右，未来随着摄像头、显示屏数量的增多，单车价值还有望增加。

2025年初，比亚迪“天神之眼”开启智驾平权时代，主机厂对降低硬件成本的渴求进一步提高，成本压力下SerDes芯片也成为主机厂降本增效的必然选择。

根据QR Research数据，全球车载SerDes芯片市场在2023年达到4.47亿美元的销售额，预计到2030年将增长至16.77亿美元，CAGR为20.28%。

其中，全球车载SerDes芯片第一梯队的供应商为美信（ADI）、德州仪器（TI），这两家公司在2023年占据了92%的市场份额。

根据高工智能汽车研究院的报告，2024年度中国市场域控SerDes芯片（支持NOA）的份额排名中，美信、德州仪器、瑞发科分列前三，市占率分别为69.12%、24.76%和6.12%。

值得关注的是，瑞发科半导体是唯一一家进入前三的中国本土供应商。

图源：高工智能汽车研究院

长期以来，国际大厂通过私有协议将收发器绑定，使得供应链缺乏弹性，进而形成封闭生态，国内车企迫切希望通过解耦获得供应链灵活性。

迫于国内车厂的压力，SerDes市占率龙头的美信宣布开源协议，但业内人士表示，其开源政策仅是缓兵之计，曾有国产SerDes厂商向美信申请开源代码，但并没有获批。

此外，德州仪器当前的业务重心并不在SerDes芯片上，公司正通过降价促销的方式向车企出售车载SerDes芯片产品，部分业内人士认为，这可能是其退出车载SerDes芯片市场的前兆。

然而，降价促销势必导致部分客户抢购，若德州仪器后期真退出该市场，极可能冲击主机厂的配套应用进程，此外，某外商的SerDes芯片在过去部分车型的应用中也出现过事故，一定程度上影响了业内口碑。

对国内车企而言，降低成本、提高国产化芯片占比、开放技术实现收发器解耦都已经成为关键诉求，而国产化替代正起到“一石三鸟”的作用。

02

“三国杀”格局初现

经过几年技术积累和市场验证，国产SerDes芯片的梯队格局逐渐明朗。

当前，瑞发科与首传微稳居第一阵营，在产品成熟度和市场占有率上领先其他厂商几个身位，而仁芯与慷智则开启了国产SerDes芯片第三名的激烈争夺。

从量产层面来看，成立于2009年的瑞发科车载SerDes芯片前装位于国内初创公司之首，在2025年更是迎来了一波“爆单”。

高工数据显示，今年1月，公司车载SerDes芯片出货规模累计达到100万颗，4月末该数据刷新至400万颗，截至6月中旬累计出货量已超700万颗，预计到2025年第三季度，累计出货量将达到1000万颗。

估算来看，瑞发科车载SerDes芯片月度出货约200万颗，年收入基本达到数亿元级别。

瑞发科能够起量，某公司充当了关键先生的角色。

不论是瑞发科的团队骨干还是投资阵容，某公司均有着举足轻重的地位，WJ等车型也为瑞发科提供了不少的订单，但除某公司与长安两大车企外，公司尚待推进与其他车企的合作。

在产品设定层面，瑞发科的车载SerDes芯片主要对标美信。

据业内人士透露，TI的车载SerDes芯片功能认证受限。

目前，美国的美信在车载SerDes领域占据主要市场份额，其在视频数据传输领域市占率可达80%，但瑞发科正在该领域逐步替代。

由高通和展锐团队建立的首传微则进入量产起步阶段，业内人士表示，首传微当前的车载SerDes月出货量约一万套即五万颗芯片，公司的车载SerDes芯片主要供应吉利系车型。

在近日的上海车展上，首传微还与芯擎科技、爱芯元智推出了智能座舱以及自动驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。

其中，智能座舱方案融合了首传微的双协议芯片与芯擎科技的高性能座舱芯片“龍鹰一号”，ADAS解决方案则融合了首传微的车载SerDes芯片与爱芯元智的高性能AI芯片。

据业内人士透露，公司与中科创达在域控领域已达成合作，并将与地平线发展合作关系，地平线是国内车载芯片的头部厂商，合作的达成将进一步推动首传微车载SerDes的生态建设。

SerDes芯片市场第三名的争夺主要集中在仁芯科技与慷智集成电路之间，且颇有白热化的趋势。

仁芯的初创团队主要来自高通和新思，公司在今年4月斩获数亿元A轮融资，陕汽集团、长江汽车电子、移为通信等产业资本纷纷入局。

2024年，仁芯首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC量产上市，公司也已在成都、上海、北京、青岛多地设立了研发与运营中心。

值得关注的是，仁芯在车载SerDes芯片领域选择了一条“超前定义”的差异化打法，其车载SerDes芯片结合智能汽车先进电子电气架构，并已率先完成高通 8650/8775 等主流平台的适配验证。

仁芯的产品定义确实更符合汽车智能化新阶段的发展需求，路线足够超前，但其基于先进电子电气架构的下一代车载SerDes芯片量产出货较为有限，因技术条件与产能限制在国内晶圆厂流片面临较大挑战。

慷智集成电路由前海思美国美国IC Lab首席多媒体科学家刘文军创立，团队成员来自TI、NXP等顶级芯片公司。

据悉，慷智自创并拥有完整知识产权的高清车载视频传输和双向实时通讯协议，拥有高速数模混合电路技术的自主创新和自主研发的全栈IP，其芯片系列产品量产客户包括长安、一汽、 江淮、北汽、东风小康、上汽等。

虽然公司在车规SerDes领域布局较早，当前正面临较多挑战。

03

一年窗口期

部分业内人士表示，国产SerDes芯片的替代格局或将在未来12个月内确立，这一关键窗口期充满机遇，也暗藏挑战。

从市场发展趋势来看，SerDes芯片仍有较大的增量市场，且随着市场对传输协议和速率提出新要求，当前SerDes芯片仍保持较快的技术迭代速度。

近几年，国内已经有超20家芯片厂商跻身车载SerDes领域，同时，包括蔚来、广汽、长安等车企以及相关资本也在持续加码该赛道。

但国产SerDes芯片企业的替代还需要关注两个重点问题。

其一，SerDes芯片设计的IP是否能做到自主研发，对国产芯片企业而言，能否在国内机构流片往往成为主要标志。

据悉，瑞发科的SerDes芯片关键IP多数实现自研，从设计到Fab到封测采用国产供应链，据盖世汽车数据显示，截至24年6月，公司已有40多款芯片在国内晶圆厂实现量产流片，其中车载SerDes产品有头部领先优势。

然而，仁芯等初创企业尚未实现大规模SerDes芯片量产应用，前期投入未能充分转化为现金流补给，资金压力与技术限制下，其IP仍以外部采购为主。

未来，国产SerDes芯片的自主可控尚需众企业通过自研或搭建国内产业链生态实现。

其二，SerDes芯片是否实现智驾域控的前装上车。

从芯片上车应用来看，后装SerDes芯片主要集中在非关键的汽车电子设备领域，如后装行车记录仪、倒车影像等，对数据传输的实时性和稳定性要求相对较低，往往也不对车规级标准作硬性要求。

相较而言，前装SerDes芯片主广泛应用于智能驾驶域、智能座舱域等，如车载摄像头、显示屏、雷达等设备之间的高速数据传输，往往需要需要满足严格的车规级标准，研发、生产、测试等成本较高。

由此，技术难度下，前装SerDes芯片的上车能力也更能比较出相关企业的真正实力，而目前，瑞发科是国内首家实现在智驾域控SerDes芯片的规模化前装上车的企业。

从综合维度上看，瑞发科在SerDes芯片领域的龙头地位较为稳固，首传微在多元生态的构建下量产也箭在弦上，慷智与仁芯谁能占据第三名的位次仍是未知数，在“2+X”的格局下，纳芯微、裕太微等企业也正在奋起直追。

04

尾声

国产SerDes芯片的崛起不仅是一场对国际巨头的技术替代，更是一次对国产汽车芯片产业链生态的深度重构。

当前，瑞发科凭借量产规模与某界系车型支持保持领先态势，首传微加速量产构建智能汽车芯片生态，仁芯的超前定义与慷智的传统打法则代表了不同的突围路径。

然而，IP自主可控、前装规模化上车能力以及量产稳定性的挑战依然严峻。

未来12个月，在这个价值快速增长的市场上，游戏规则与最终座次或将在激烈的“2+X”竞逐中迎来重写。