在最新的半导体封测产业研究报告中，市场研究机构TrendForce揭示了2024年全球前十大封测厂商的排名情况，为行业带来了新的视角。报告指出，尽管面临手机、消费类电子等领域的复苏乏力，全球封测市场依然展现出一定的韧性。

日月光投控继续稳坐榜首，2024年营收达到185.4亿美元，尽管同比略有下滑0.7%，但其营收规模依然遥遥领先，是排名第二的Amkor的两倍之多。Amkor则以63.2亿美元的营收紧随其后，同样面临2%的同比下滑，主要受车用电子需求不振和消费性元件市场竞争加剧的影响。

中国的封测厂商在榜单中表现抢眼。长电科技凭借50亿美元的营收，同比增长19.3%，跃居第三。这一增长得益于半导体库存的去化、消费性电子需求的改善以及AI和中阶手机市场的拉动。通富微电则以33.2亿美元的营收位列第四，年增长率达到5.6%，主要受益于通信和消费电子需求的回暖，以及主要客户AMD业绩的创新高。

力成科技排名第五，营收为22.8亿美元，同比增长仅约1%，反映出其内存封测业务增长平缓以及先进封装转型的挑战。天水华天则以20.1亿美元的营收和26%的同比增长率位列第六，成为前十大厂商中成长幅度最大的企业。天水华天不仅在低中阶封装领域有所建树，还致力于高阶技术的开发，并在AI、高效能运算等领域布局先进封装。

智路封测以15.6亿美元的营收排名第七，同比增长5%。这一增长主要得益于半导体需求的回暖、技术的升级以及部分企业因美中科技战退出中国市场所留下的业务机会。Hana Micron排名第八，营收为9.2亿美元，同比增长23.7%，主要受益于内存客户的出色表现。京元电子则以9.1亿美元的营收位列第九，同比下滑14.5%，主要受到出售苏州京隆电子的影响，尽管其AI服务器和HPC芯片测试业务有所增长。

南茂科技以7.1亿美元的营收排名第十，同比增长3.1%。在车用和OLED需求的稳健支持下，其驱动IC业务成为主要增长动力。TrendForce指出，2024年OSAT市场的发展预示着价值链正在重构。无论是异质整合、晶圆级封装、晶圆堆叠等技术的引入，还是AI和边缘运算对高频率、高密度封装的需求，都对OSAT厂商提出了更高的要求。

从整体来看，2024年全球OSAT市场在技术驱动和区域重构的双重作用下，呈现出“成熟企业稳健前行，区域新势力快速崛起”的趋势。这一趋势不仅反映了半导体封测行业的现状，也为未来的先进封装和异质整合竞争埋下了伏笔。