英特尔，作为全球领先的IDM（集成设备制造）芯片巨头，其业务模式涵盖了从设计、制造到封测的完整产业链。与专注于制造领域的台积电，以及仅涉足设计领域的苹果和高通不同，英特尔以其全方位的实力著称。

IDM模式无疑有其显著优势，它允许企业在各个环节都拥有自主权，但这也意味着巨大的投入和精力的分散。近年来，面对台积电在制造领域的巨大成功，英特尔的前任CEO基辛格萌生了一个新策略：进军芯片代工市场。他认为，既然英特尔能为自己制造芯片，那么对外接单、扩大生产线也不过是水到渠成的事。

为此，基辛格推出了IDM2.0计划，旨在通过加强芯片制造业务，提升工艺制程，与台积电一较高下。然而，这个计划却意外地将英特尔带入了一个困境。

根据英特尔在2025年代工大会上的数据，从2021年至2024年的四年间，为了达成“四年五个工艺节点”的目标，英特尔在芯片代工业务上累计投入了高达900亿美元。其中，约180亿美元用于技术研发，约370亿美元则投入到了晶圆厂设备支出。

然而，如此巨大的投入并未带来预期的回报。数据显示，在这四年里，英特尔的芯片代工业务累计亏损了近300亿美元。这意味着，尽管投入了900亿美元，但英特尔在芯片代工领域仍然深陷亏损泥潭。

如今，英特尔面临着骑虎难下的局面。放弃芯片代工业务，意味着之前的投入将全部化为沉没成本，难以割舍。而继续投入，则何时能够实现盈利仍然是个未知数。有分析师预测，英特尔可能还需要再亏损数百亿美元，才有可能在这一领域实现盈利。

随着基辛格的离职和陈立武的上任，英特尔的新管理层也面临着同样的抉择。然而，由于已经深陷其中，他们只能选择继续推进芯片代工业务，并努力证明自己的技术先进性和良率。

为此，英特尔宣布将在今年实现18A工艺，即2nm工艺，并声称这将比台积电的技术更先进。同时，他们还表示将在2027年实现下一代的Intel 14A工艺，这将比台积电领先一年，技术更为先进。然而，这些声明能否得到客户的认可，仍然是个未知数。

在客户面前，技术实力才是最好的证明。无论英特尔如何吹嘘自己的技术先进性，如果没有客户的支持和认可，那么一切都将只是空谈。因此，英特尔需要更加努力地赢得客户的信任和支持，才能在芯片代工领域立足。