在近日于上海盛大举行的慕尼黑电子展上，杰发科技携其最新科技成果亮相，展会以“多核纪元，智控芯生”为核心理念，全面展示了车载T-box、数字钥匙等一系列芯片应用解决方案，并隆重推介了其最新研发的车规级多核MCU芯片——AC7870。

杰发科技总经理毕垒，同时也是四维图新高级副总裁，在展会现场表示，AC7870芯片是公司全栈全域智能化战略的重要里程碑。通过打造全面的产品线和本土化的供应链体系，杰发科技不仅加速了汽车芯片技术的迭代升级，还积极构建生态平台，促进了产业链各方的协同创新。

数据显示，我国智能网联汽车产业正在蓬勃发展，预计到2024年，产业规模将达到1.1082万亿元，同比增长34%。而到2030年，这一市场规模有望进一步突破5万亿元大关。汽车智能化和电动化的趋势，使得汽车芯片的需求急剧上升，尤其是MCU芯片，据预测，明年其需求量将达到14.69亿颗。

AC7870作为杰发科技的首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，于本月10日正式启用。这款芯片不仅满足了ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，还内置了HSM模块，能够满足国内外对于高等级信息安全的需求。在软件生态方面，AC7870支持主流AUTOSAR，并提供了符合功能安全要求的MCAL。其大容量Flash存储和丰富的外设接口资源，使其适用于功能安全高等级及新型电子电气架构下的多个领域，如域控、区域控制、动力底盘等。目前，杰发科技已形成了包括AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品线。

杰发科技透露，公司现已形成SoC与MCU双轮驱动的产品布局，累计出货量已超过3亿颗。其中，SoC芯片累计出货量接近9000万套，MCU芯片累计出货量则超过了7000万颗。这些产品广泛应用于全球主流Tier1供应商及整车厂商，并远销海外多个国家和地区。杰发科技还持有国内外专利330余项，并通过了ISO 26262、AEC-Q100等多项权威认证。

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