浅析TPX离型膜的特性（二）
1、热的性质
a、热变形温度与荷重的关系
TPX离型膜的Tg值仅10-30℃，在高荷重下，其热变形温度（HDT）较低，但因熔点（Tm）高达220-240℃，故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃，与PC或PSu相当。
b、耐热寿命
TPX离型膜的耐热寿命依温度与时间来决定。在空气中的老化是氧化反应引起的，欲防止氧化反应，可添加耐热安定剂，则耐热寿命约可延长3倍。在UL规格（UL 946B）的温度指数为115℃，属于UL94 HB等级。
2、其它性质
a、光学性质
TPX离型膜在从紫外线到红外线的范围，均有很高的光线透过率。紫外线范围波长的光，可被血液、液体中的氧或化学成分的分析利用。TPX是少数具耐药品性，又有良好紫外线透过率的材料之一。光线屈折率很低，只有1463，是仅次于氟树脂的1.338-1.425。
b、透气性
TPX离型膜有很高的透气性及选择性，这是它的特性之一，其原因为具低密度与非极性之故。对氧的透过性为氮的4~6倍，故可用作富氧膜。
c、耐药品性
TPX离型膜是聚烯的一种，因此有极优的耐药品性，在高温下也不受无机酸、无机碱的侵害，并可耐多种有机溶剂，于高温、高压蒸气中也不分解，保有相当机械强度。可使其劣化、膨润的有机溶媒为苯、甲苯、环已酮等芳香族溶剂，及三氯乙烯、四氯化碳、氯仿等氯系溶剂。PC、PMMA、PSU等会因内部应力残留而在MEK、MIBK龟裂，TPX离型膜则不会。
d、电气特性
TPX离型膜作为电气绝缘材料时，优点为耐热性良好，并有高绝缘破坏电压、低介电率及介电正接：缺点为低温时伸长率不足，且耐铜害性劣（易被铜离子促进分解）。改良低温特性的方法为与低分子量寡聚体混掺，添加铜害防止剂则可提高耐铜害性。TPX离型膜的介电损失是绝缘材料中最小的，约与PE、氟树脂相同。在60~120℃所存在的介电损失峰值，可藉寡聚物的添加，或与其它树脂、无机物的混掺而移位。
e、耐候性
TPX离型膜在分子构造上是具有三级碳原子，因此易受紫外线而劣化，但添加紫外线吸收剂即可改良耐后性,改良耐后的TPX仍具有透明性。