11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司在江苏省常熟高新区举行开业典礼，宣布正式投入使用。

上证报中国证券网讯（记者 刘怡鹤）11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司在江苏省常熟高新区举行开业典礼，宣布正式投入使用。这是贺利氏设在常熟高新区的第二家企业。此次，贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产。新公司将依托贺利氏在材料领域的持续创新和技术优势，有效填补国内高端金属陶瓷基板产品的空白，进一步加快苏州市乃至长三角地区新能源产业的发展。

贺利氏集团董事会主席兼CEO凌瑞德（Jan Rinnert）在致辞中表示：“新工厂的开业，标志着贺利氏业务版图的进一步拓展。这也是贺利氏在中国50年成功发展的一个缩影，体现了我们‘在中国，为中国’的理念，以及我们贴近客户、服务客户的承诺。通过我们的产品与服务，支持中国实现绿色转型和达成碳减排目标，让世界更为清洁、更加可持续，我们对此深感自豪。这也充分实践了贺利氏集团的愿景——材料科技、创新智造、世代传承。”

近年来，随着相关技术的逐渐成熟和广泛应用，在巨大的市场需求驱动下，中国电动汽车、风能、光伏等行业飞速发展，规模和水平居于世界前列。其中，功率模块作为电源功率的管理和驱动核心，对于封装材料的要求越来越高。目前在电动汽车的技术平台上，SiC芯片加上AMB (Si3N4 陶瓷) 敷铜陶瓷基板，成为电驱模块的主流搭档。氮化硅（Si3N4）陶瓷具有优良的绝缘、散热、抗热震性能以及高导热性，因此在高温下可以保持良好的电气和机械性能，保证电动汽车长期行驶的可靠性。

贺利氏电子技术（苏州）有限公司的AMB 2.0产线拥有新的无银钎焊工艺，结合更多自动化生产线和检测线，具备新一代AMB基板的大规模生产能力，可为国内主流电动车的高质量发展提供优质解决方案。

开业活动上还举行了新项目签约仪式。贺利氏拟围绕功率电子和先进半导体封装电子材料的生产，在常熟高新区开展二期项目，扩大产品组合。