今天分享的是:新技术前瞻专题系列(六):智驾芯片行业的春天
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东兴证券的报告对智驾芯片行业进行了分析。智能驾驶芯片中SoC是主流,其将多个功能模块集成在单一芯片,相比MCU有计算能力强等优势,但面临制造、封装、测试等瓶颈。智驾芯片技术趋势上,去MCU存在安全性等问题,软硬件结合是智能驾驶必由之路,如地平线研发的高性能“BPU纳什”,且多厂商向去MCU、单SOC等方案靠拢。市场空间方面,2023年自动驾驶乘用车全球及中国渗透率较高且预计后续继续提升,2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元且预计2028年大幅增长,不过国产SoC市场份额仅7.6%,国产化前景广阔。产业链上,包括半导体制造商、供应商及终端应用,国内供应商有望凭借性价比和本地化优势在生产环节脱颖而出,随着SOC发展,其算力提升将助力无人驾驶汽车行业发展,满足不同自动驾驶等级算力需求,如L2需2个TOPS算力,L3需24个TOPS算力等。
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