11月12日，2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办，电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、智能绿色车辆与交通全国重点实验室承办。本届大会围绕电动汽车智能底盘相关技术发展与融合，满足高级自动驾驶推进及测验验证，新型行驶单元与滑板底盘创新趋势等内容展开深度研讨。大会包含：1场主论坛、3场专题技术论坛、1场工作组会议以及技术展览、企业参观交流等同期活动。会议同期举办第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）。

作为中国汽车工程学会电动车联盟汽车电子电气架构工作组成员、线控底盘工作组委员，道陟科技CEO汤志勇博士在此次大会期间，分别参加了这两个工作组2024年总结研讨。

会议期间，汤志勇博士代表道陟科技，在智能底盘关键技术发展与融合论坛中发表了演讲，阐述了“道陟科技EMB产品开发进展与标准设计的建议”。公司在全球专利的分析和布局、多维度评价现有EMB的主要技术路径、坚持正向开发的决策、过去12个月的快速进展等方面，得到了论坛支持人、东风汽车整车技术委员会主任委员叶晓明专家的首肯和鼓励。

在本次大会期间，道陟科技副总、市场拓展负责人王欣先生还密集拜访了重要客户、就接下来的合作达成了重要共识和行动计划。我司技术专家也在展会现场做了密集的调研，收获满满。

道陟（上海）科技的全体同仁以这一目标为己任，全自主研发，掌握软件、硬件、机械结构、系统集成等核心技术，具有国内领先的技术创新和技术迭代能力，努力成为中国市场实现量产的第一梯队成员以及推动线控制动EMB系统产业化的领跑者！