「流量为王」的北京车展背后，智能化进入普及与升级并行周期
从2020年的“智领未来”到2024年的“新时代·新汽车”，本届北京车展或许也成为了中国市场一个新的里程碑，也宣告智能汽车行业从「技术红利」进入「营销红利」的新时代。
按照北京车展的官方数据，本届车展全球首发新车117款（跨国公司全球首发车30款）、概念车41款、新能源车型278款。首发车、概念车和新能源车数量均超过上届。
然而，“流量为王”，却成为了今年北京车展最受关注的焦点话题；各大汽车行业媒体也从过去关注车，变成了关注人。
从小米雷军到360周鸿祎，与各大自主品牌车企大佬的直播互动，也让新车的产品力竞争，从几年前的拼技术升级，转移到了比拼个人IP的流量效应。
实际上，从今年初开始的新一轮车市价格战，也同样预示着一个全新时代的到来。尤其是智能化普及周期到来（自主品牌技术降本和市场降维），叠加合资品牌加快智能化升级。
这也体现在市场数据的变化上。
高工智能汽车研究院监测数据显示，今年一季度，中国市场（不含进出口）乘用车新车交付478.43万辆，同比增长16.75%；
其中，自主品牌交付占比54.88%，相比上一年度同期继续提升约6个百分点。同时，新能源车型交付173.73万辆，同比增长41.98%，渗透率进一步升至36.31%。
而为了进一步提升产品竞争力，以舱、驾为核心的智能化，也进入加速普及周期。今年一季度，标配舱驾智能的新车交付均价已经进一步下降至24.77万元。
事实上，在本届车展开幕前一周，各大车企已经开始发力。在白热化的价格战以及保销量的背景下，疯狂卷智能化配置，已经成为市场的新常态。
4月17日，问界新M5开放预订，相比老款，全系标配激光雷达和高阶智能驾驶系统；而24.98万起的售价，相比老款智驾版车型，起售价下调3万元。
一天后，4月18日，理想L6正式发布，起售价同样是24.98万元，全系标配第四代智能座舱计算平台—高通骁龙8295，后者是今年主流车企的座舱升级标配。
此外，在合资品牌方面，大众、本田也在发力。其中，全新一代迈腾和途观L Pro的亮相，升级的大疆车载智能驾驶辅助系统，被视为传统燃油车智能化升级的序幕。
而本田也在车展前，抢先发布面向中国市场的全新电动品牌“烨”，和丰田、大众一样，智能座舱也将计划升级至高通骁龙8155，后者是过去三年时间，中国自主品牌的主打智舱平台。
各种卷的背后，首当其冲就是芯片。
有意思的是，除了在去年实现量产交付的高通第四代座舱平台8295，舱驾一体平台高通8775同样在今年车展抢尽风头。
其中，哪吒汽车与高通、车联天下三方联合，在车展期间全球首发Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台。
同时，在车展现场之外，英伟达面向舱驾一体的中央计算平台Thor也陆续落地比亚迪、长安、埃安（昊铂）等自主品牌。
而这些大算力、跨域主芯片的上车背后，继续带动了以高带宽、高容量车规级存储、下一代高性能MCU等为代表的强关联周边配套产品的市场热度。
以智能座舱计算平台为例，已经普及至10万元价位的高通8155座舱计算平台，12GB+128GB内存组合是主流（相比而言，上一代主流的TI J6座舱平台仅为2GB+32GB）；
同时，刚刚进入量产周期的高通8295，对于内存的支持和需求，则直接升级至16/18GB+256G，并且支持PCIe内存扩展。
而在智能驾驶部分，前视一体机市场，以地平线征程3为例，内存配置2GB LPDDR4+64MB NOR flash+8GB eMMC；同时，作为高阶智驾的代表，英伟达Orin的域控架构，则最高支持64GB LPDDR5、64GB的eMMC。
在高工智能汽车研究院看来，随着算力主芯片的升级，周边配套的存储要求，也在同步提升。同时，随着智能化在车型价位上的进一步下探，中高容量存储也在持续放量。
众所周知，过去几年，车规级存储尤其是高带宽、高容量市场一直被美光、三星、SK海力士等外资巨头垄断；而在主控MCU市场，NXP、英飞凌、瑞萨同样处于垄断地位。
不过，随着自主品牌车企、国产Tier1以及SoC芯片的快速崛起，也带动国产车规级存储、高性能MCU供应商顺势而起。
比如，兆易创新推出的基于Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，除了应用于车身、照明、座舱等场景，目前也已经进入更高要求的ADAS辅助驾驶市场。
在本届北京车展上，该公司就亮相了基于GD32A503车规级MCU的LED流水转向灯方案，采用顺序点亮的方式替代传统的闪烁点亮方式。
由于流水转向灯的整个周期必须符合GB17509关于转向灯频率的要求。在控制方式上，和传统开关式控制逻辑不同，流水转向灯需要更加复杂的时序逻辑和亮度控制。
而GD32A503车规级MCU在流水灯系统控制中扮演时序控制、亮度控制以及确保整个系统功能安全的角色。
此外，兆易创新也是为数不多同时布局车规级存储和MCU产品线的国产芯片供应商；其中，车规级闪存（NOR Flash、NAND Flash）产品累计出货量已超1亿颗。
同时，在国产车规级嵌入式存储赛道，江波龙的UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，预计将在今年上半年开始量产出货。同时，第二代车规级UFS已经开始客户送样。
此外，车规级eMMC方面，江波龙产品线已经覆盖从4GB-128GB的六个主流容量市场；其中，针对车载EDR等多款数据防护产品应用，江波龙与都万电子合作，布局车载数据黑匣子和记录采集终端等刚需市场。
公开年报显示，江波龙2023年实现营业收入101.25亿元，同比增长21.55%，这是江波龙营业收入首次超过百亿元大关，创造公司历史新纪录。
而另一家车规芯片设计厂商得一微电子（YEESTOR），自研车规级eMMC主控芯片并已实现车规级eMMC存储器大规模出货，同样在全面拓展其车规级存储多产品线布局。
在创新方向上，得一微将基于自研车规的存储主控芯片，推广车规BGA SSD及车规UFS等存储器产品，严格符合汽车安全标准，同时在容量和性能方面取得重大突破，满足自主品牌对于高性能、高可靠以及定制化存储解决方案的需求。
在国产化方面，得一微推出了全国产的车规级eMMC储器，采用自研的eMMC5.1主控和长江存储 NAND Flash颗粒，既保证了对车规芯片高可靠的严苛要求，适应各种极限环境，同时满足供应链创新的需求。
在未来架构上，为了进一步满足汽车AI和端到端模型等新需求，得一微将推出多端口车规级BGA PCIe4.0 SSD，瞄准车端数据隔离与共享存储解决方案，精准契合未来市场对更高容量密度，更快启动速度，更好数据隔离性等需求。
目前，得一微系列车规级eMMC已经在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流自主品牌车企得到批量应用，覆盖数字仪表、T-Box、ADAS及信息娱乐系统、事件记录仪等前装细分市场。
而对于国产车规级存储供应商来说，另一个市场利好，来自于国产智驾、座舱SoC供应商在高性能市场的强势突围。
比如，车展期间，芯驰科技正式发布了先锋级中央计算处理器X9CC，这是一款面向中央计算而设计的国产多核异构计算平台，算力高达200KDMIPS。
此外，面向区域控制的旗舰产品E3650，基于最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源。
黑芝麻智能则是重点亮相武当系列C1296芯片，作为国内首款单芯片支持跨域融合的芯片平台，支持车规级64bit LPDDR5/4X、UFS3.1，以及PCIe4.0高速端口。
这意味着，不管是自主品牌，还是传统合资品牌，加速本地化供应链体系构建的背景下，围绕汽车主芯片和配套芯片的本地化也正在成为主流趋势。