共筑汽车产业“芯”生态 “光谷造”车规芯片供需对接专场圆满举办
共筑汽车产业“芯”生态 “光谷造”车规芯片供需对接专场圆满举办
4月29日下午，2024“光谷造”系列活动——车规芯片供需对接专场在芯源半导体产业园举办。杰开科技、理岩技术、北极芯微电子等3家供应方代表现场路演。
武汉杰开科技有限公司是国内最早的汽车芯片设计企业之一。国内外车规级芯片注册专利持有量达150余件，专利申请覆盖车载芯片电路设计、车载电子控制系统、通讯系统、图像处理等技术领域。
公司副总经理王璐介绍到，“公司SoC和MCU两大产品线，已经通过车规认证稳定量产多代，同时与与全球主流车厂及Tier 1合作，全球超8000万辆车搭载AutoChips芯片，汽车电子芯片远销多个国家和地区，芯片搭载到国内超95%以上的整车厂。”
深耕电感式传感技术10多年的武汉理岩控制技术有限公司，目前已拥有6项发明专利，22项实用新型专利。公司纳米级试验台可实现传感器性能测试、各类感应芯片性能测试、模拟各种实车安装工况、研究传感器和感应芯片性能边界。主要产品有扭矩角度传感器、高速电机角度传感器等。公司大客户经理雷宇介绍，“公司自研电感式传感器完美克服了霍尔式传感器磁铁耐温低、EMC性能差和精度相对较低的三大缺点，能在汽车上多个部位应用例如主驱电机位置、电子水泵总成等。”
成立于2021年的武汉北极芯微电子有限公司专注于深度传感和微光成像技术芯片，主营产品为ToF SOC芯片及ToF模组、光子计数成像(PCI)芯片等。目前完成Pre-A+轮近亿元融资，累计融资额约1.5亿元。公司销售总监余呈毅介绍，“公司dToF产品-DTC525作为汽车激光雷达传感器，通过激光扫描的反射光线，测量物体形状及位置，让汽车具备感知周围环境的能力，对自动驾驶领域有巨大帮助。”
自由交流环节中，东风研发总院、东风乘用车、岚图汽车、路特斯、智新科技、菱电电控、元丰电控、中电科创、湖北开特、烽火通信等20余家需方企业代表纷纷介绍了各自的企业概况及采购需求。供需方代表们听完介绍后产生了浓厚的兴趣，纷纷寻找目标企业进行深入的“一对一”交流，积极探讨合作的可能性。
会后，武汉东湖高新区企服局相关工作人员表示，“通过活动前期我们走访调研相关芯片企业，发现大多车规芯片企业有很强的对接汽车制造商、汽车一级供应商等企业的意愿。”本次“光谷造”系列活动选定车规芯片供需对接为主题，目的就是为了实现资源共享、优势互补，推动“光车联动”发展，加速光谷的光电子企业产品“上车上路”，构建安全、高效、稳定、可持续的新能源智能网联汽车产业链供应链生态圈，加速光电子信息和新能源智能网联汽车两大产业集群高质量融合发展。（长江云新闻记者 夏晓青 通讯员 谭翔）